[发明专利]一种微互连凸点制备方法及装置

权利要求书

1.一种微互连凸点制备装置，包括液滴喷射装置和凸点形成装置(3)，所述液滴喷射装置包括用于液滴喷射的腔体(1)、设置在所述腔体(1)上部的坩埚(2)和与设置在所述坩埚(2)顶部的压电陶瓷(22)相连的且深入所述坩埚(2)及其中熔体内部的传动杆(23)，所述坩埚(2)的底部设有中心孔，所述坩埚(2)底部还连有与所述中心孔相通的薄片(27)，所述薄片(27)上设有喷射孔(271)，所述坩埚(2)外侧设有加热带(26)，所述坩埚(2)顶部开有坩埚进气口(24)和坩埚排气口(25)，所述腔体(1)一侧开有腔体进气口(14)和腔体排气口(13)，机械泵(11)与扩散泵(12)安装在所述腔体(1)侧部且与所述坩埚(2)及所述腔体(1)相连；

其特征在于：

所述坩埚(2)通过三维运动控制器(21)与所述腔体(1)上部相连，所述腔体中部两侧还设有维持腔体(1)温度的腔体温度控制器(15)；

所述传动杆(23)底部的直径小于所述中心孔的直径，所述喷射孔(271)全部位于所述传动杆(23)底部的正下方；

所述凸点形成装置(3)包括用于承接所述液滴喷射装置喷射出的液滴(4)的基板(32)和用于放置所述基板(32)且对所述基板(32)施加超声振动的基板承载部；

所述喷射孔(271)与所述基板(32)之间的垂直距离D与所述基板(32)的温度T之间满足以下关系，T≥100+(D-5)×5。

2.根据权利要求1所述的微互连凸点制备装置，其特征在于：当所述基板承载部为基板放置平台(31)时，所述凸点形成装置(3)置于所述腔体(1)底部，工作时，所述机械泵(11)与所述扩散泵(12)对所述腔体(1)和所述坩埚(2)抽真空；

当所述基板承载部为传送带(31’)时，所述传送带(31’)位于所述腔体(1)下方，所述腔体(1)下部无底；或者将所述腔体(1)下部两侧侧壁开设对称的可供所述传送带(31’)穿过的开口(17)，所述坩埚(2)与所述传送带(31’)之间还设有保护气体喷射装置(16)，工作时，所述机械泵(11)与所述扩散泵(12)仅对所述坩埚(2)抽真空。

3.根据权利要求1所述的微互连凸点制备装置，其特征在于：所述坩埚(2)内置有热电偶，所述坩埚(2)用于盛放钎料合金原料，所述喷射孔(271)的直径范围为0.01mm-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的微互连凸点制备装置，其特征在于：所述基板(32)上制作有金属焊盘阵列图形，金属焊盘的直径小于所述喷射孔(271)的直径。

5.根据权利要求4所述的微互连凸点制备装置，其特征在于：所述喷射孔(271)为单孔、单列孔或与金属焊盘阵列图形相同的全阵列孔。