[发明专利]含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用

说明书

本发明公开了含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用，所述含铋敏化助剂选自铋的氧化物、铋的硫化物、铋的氢氧化物、铋的氯氧化物、铋的盐中的任意一种或两种以上。本申请的发明人，意外的发现，含铋敏化助剂在添加量低至1wt％的情况下，所制得树脂组合物的镀层厚度就达到了10μm以上，镀层剥离强度大于1.0N/mm，取得了本领域技术人员完全预料不到的技术效果；而且，本发明中的含铋敏化助剂不含铜元素，所制得树脂组合物的底色较浅，特别适合用于浅色和/或彩色LDS树脂制品；同时，本发明还可以减少敏化助剂的用量，降低可激光直接成型产品的生产成本，具有十分良好的经济效益，非常适合产业上的应用。

技术领域

本发明属于激光敏化助剂领域，具体涉及含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用。

背景技术

激光直接成型技术(LDS)是通过计算机控制激光的扫描轨迹，将激光照射到含有激光敏化助剂的制件(树脂组合物)上，在较短的时间内活化出电路图案，接着在活化的区域镀上一层导电金属，从而将普通的塑胶元器件赋予电气互连功能，形成三维模塑互连器件(Three-dimensional molded interconnect device，简称为3D-MID)。

该技术的优势在于能够减少电子产品的元器件数量并节约空间，而且生产灵活性好：如果需要改变导电电路，只需要调整激光扫描的运动轨迹即可，不需重新设计模具，具有生产速度更迅捷、流程更简化、成本更可控等优点，广泛应用于手机天线、航空航天、电子医疗、汽车仪表盘、笔记本电脑等方面。

其中，敏化助剂(又称为激光直接成型添加剂)是激光直接成型技术中最重要的工艺条件之一，直接影响到能否在活化的区域镀上金属。

目前，可以作为敏化助剂的试剂种类相当有限，主要是含有两种以上特定金属的化合物，如：铜铬化合物、铜锰化合物等，其价格较为昂贵；而且，该类化合物作为敏化助剂时，需要在添加量高达12wt％的情况下，才能获得10μm以上的镀层厚度(见：CN 103450675A说明书的第[0072]段)，成本高，在产业上应用的经济性很差；同时，这些含铜的敏化助剂往往给聚合物带来“铜害”，会加速聚合物空气老化，从而导致组合物基体性能降低而缩短其使用寿命。

为了克服现有敏化助剂存在的缺陷，需要开发或寻找一种添加量小、效果好、不含铜元素的且能用于制备可激光直接成型产品的敏化助剂。

发明内容

本发明的目的在于提供含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用。

本发明提供的含铋敏化助剂在制备可激光直接成型的树脂组合物中的应用，所述含铋敏化助剂选自铋的氧化物、铋的硫化物、铋的氢氧化物、铋的氯氧化物、铋的盐中的任意一种或两种以上。

进一步的，所述铋的氧化物选自Bi₂O₃、Bi₂O_2.33、Bi₂O_2.75、Bi₂O₄中的任意一种或两种以上；优选的，所述铋的氧化物为Bi₂O₃。

进一步的，所述铋的硫化物为硫化铋。

进一步的，所述铋的氢氧化物选自氢氧化铋、偏氢氧化铋中的任意一种或两种；优选的，所述铋的氢氧化物为氢氧化铋。

进一步的，所述铋的氯氧化物为氯氧化铋。

进一步的，所述铋的盐选自磷酸铋、硫酸铋、硝酸铋、次硝酸铋、碱式碳酸铋、铝酸铋的任意一种或两种以上；优选的，所述铋的盐为磷酸铋或碱式碳酸铋。

进一步的，所述含铋敏化助剂的平均粒径小于或等于150μm；优选的，所述含铋敏化助剂的平均粒径为0.1μm～50μm。