[发明专利]基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法

权利要求书

1.一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，用于对经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，其特征在于，包括：一底座，其上设有多个柱状物，所述柱状物与所述蓝宝石晶圆上的封闭图形位置对应，所述柱状物为中空的，以便真空吸附所述蓝宝石晶圆；一压头，与所述底座相对设置，其对应所述柱状物设有多个孔；所述底座与所述压头可沿直线方向产生相对运动，而对放置于其中的经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆产生剪切动作，使得所述蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。

2.根据权利要求1所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：所述孔贯穿所述压头。

3.根据权利要求1所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：所述柱状物与所述蓝宝石晶圆上的封闭图形的形状相匹配。

4.根据权利要求1所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：所述蓝宝石晶圆上的封闭图形可以是圆形或者方形或者其他异形封闭图形。

5.根据权利要求1所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：进一步包括一驱动装置，用于驱动所述底座与所述压头产生相对运动。

6.根据权利要求5所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：所述驱动装置可以是气缸或电动平移台或仅仅依靠重力驱动。

7.根据权利要求1所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：进一步包括一导向装置，用于导引所述压头相对所述底座运动。

8.根据权利要求7所述的基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置，其特征在于：所述导向装置可以是导杆或导轨。

9.一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片方法，其特征在于，采用如权1-8任一项所述的裂片装置对激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，包括以下步骤：将经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆放置于所述底座上，并使得所述蓝宝石晶圆上的封闭图形与所述柱状物的位置对应；控制所述压头竖直向下运动，所述柱状物与所述孔相互配合而对所述蓝宝石晶圆上的封闭图形产生剪切动作，使得所述蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。