[发明专利]基于光学基座的单纤双向器件的封装结构及封装方法有效
申请号: | 201610155579.8 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN105652393B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 李波;王一鸣 | 申请(专利权)人: | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 程殿军,张瑾 |
地址: | 430223 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光学 基座 双向 器件 封装 结构 方法 | ||
1.一种基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于,包括:用于产生激光的激光器、用于接收光信号的探测器 、用于连接光纤的光纤连接器、用于改善耦合效率的透镜、用于对波长选择性的透射和反射实现波分复用的滤波片、以及用来封装以上各元件的光学基座,所述激光器和所述探测器直接贴在所述光学基座上,所述光学基座上设有精确定位的凹槽,其他各元件分别固定于对应的凹槽中,所述各凹槽之间相连通用来供胶水流动,实现多元件一次性注胶粘接。
2.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述各元件采用贴片工艺无源封装。
3.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述激光器采用共晶焊或胶粘的方式固定于所述光学基座。
4.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述探测器包括用于检测背光信号的第一探测器及用于检测接收光信号的第二探测器,所述光学基座上有两个特定的位置分别用来放置所述第一探测器和所述第二探测器。
5.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述透镜可以是球透镜或非球透镜。
6.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述光学基座设有两个用来放置所述透镜的凹槽,通过所述凹槽与所述透镜边与边相切来实现所述透镜的准确定位。
7.根据权利要求1所述的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构,其特征在于:所述光学基座放置有滤波片或高反射的金属膜用来实现特定角度的光路。
8.一种基于光学基座的单纤双向器件的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作满足精度要求的光学基座,所述光学基座上设有用于固定单纤双向器件的各元件的凹槽;
用粘片机把激光器、探测器借用共晶焊或胶粘的方式固定在所述光学基座上;
把滤波片、透镜放入所述光学基座对应的凹槽中,点胶、烘烤固化;
把激光器加电点亮后与光纤耦合、焊接。
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