[发明专利]一种控制背钻孔孔位精准度的方法

权利要求书

1.一种控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对PCB基板钻通孔，钻通孔时钻孔机象限与背钻时钻孔机象限相同；

(2)整板镀铜，控制铜厚度5-10um，整板镀锡，厚度3-5um；

(3)对需要进行背钻的孔进行背钻，背钻时使用的定位孔与钻通孔使用的 定位孔一致；

(4)碱性蚀刻和退锡，去除背钻孔孔内残铜和残锡，确保背钻孔无堵孔；

(5)电镀，电镀孔铜至要求即可。

2.根据权利要求1所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，为 保证孔位精准度，钻通孔前需测量机台各项能力，确保各项能力/性能优良，以 及需确认机台控深系统可正常使用，同时需确认背钻孔及背钻面，包括只钻组 件面、只钻焊锡面或同时需钻组件面和焊锡面三种情况。

3.根据权利要求2所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，为 保证孔位精准度，钻通孔时背钻孔在组件面，通孔选择从组件面开始钻孔；背 钻孔在焊锡面，通孔选择从焊锡面开始钻孔；背钻孔在组件面和焊锡面都有， 则通孔作两次钻孔分别从组件面和焊锡面开始钻孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征 在于，为保证孔位精准度，背钻定位孔与钻通孔时使用的定位孔一致，并使用 刃长相对较短的钻咀，降低切削量及盖板采用单面覆铜板，以提高孔位精准度。

5.根据权利要求4所述的控制背钻孔孔位精准度的方法，其特征在于，所 述单面覆铜板厚0.3mm。