[发明专利]一种高强度高耐热聚酰亚胺微孔薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度高耐热聚酰亚胺微孔薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将芳香四酸二酐溶解在有机溶剂中，再加入与二酐等摩尔量的二胺和一定量的致孔剂，搅拌至充分反应后，得到均相的聚酰胺酸树脂溶液；所述的二胺为两种二胺任意比例的混合物，一种二胺为2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑，另一种二胺为2-三氟甲基-4,4’-二氨基二苯醚；

所述的芳杂环二胺2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑或2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑的含量占所加入二胺总摩尔量的20％～60％；所述的致孔剂的添加量为聚酰胺酸树脂溶液百分含量的10wt％～25wt％；

2)将所得的聚酰胺酸树脂溶液均匀涂覆于玻璃板上，制得厚度均匀的树脂薄膜；所制得的聚酰胺酸树脂溶液的固含量为10wt％～20wt％；

3)将所得聚酰胺酸树脂薄膜在80℃的充氮气烘箱中热处理10小时，而后逐渐升温至280～320℃并保持3～5小时进行热亚胺化，最终得到聚酰亚胺微孔薄膜；

所述的二酐为均苯四甲酸二酐、4,4’-联苯四甲酸二酐或3,3’,4,4’-二苯酮醚四甲酸二酐；

所述的有机溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或N-甲基吡咯烷酮；

所述的致孔剂为邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯。

2.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热聚酰亚胺微孔薄膜的制备方法，其特征在于，所制得薄膜的厚度为50μm～500μm，平均孔径均为5μm～30μm，薄膜拉伸强度为20MPa～80MPa，玻璃化转变温度＞300℃，5％热失重温度为510℃～550℃。

3.根据权利要求1所述的一种高强度高耐热聚酰亚胺微孔薄膜的制备方法，其特征在于，制备的高强度高耐热聚酰亚胺微孔薄膜的化学结构如下：

其中，m:n＝0.25～3；二元酐基团Ar为下述基团中的一种：

二元胺基团R₁为：

二元胺基团R₂为下述基团中的一种：