[发明专利]一种超大功率集成芯片光源在审
| 申请号： | 201610158665.4 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105679752A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 冯挺;王忆;杨华;王振兴;杨涛 | 申请（专利权）人： | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 靳荣举;焦明辉 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超大 功率 集成 芯片 光源 | ||
1.一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：包括基板和多个LED光源模组， 所述多个LED光源模组从左到右依次排列在基板上，形成长条形光源；每个LED光 源模组由多个LED芯片组成，多个LED芯片封装在基板上，且每两个相邻的LED芯 片之间具有一定的间距。
2.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述每个 LED光源模组的多个LED芯片尺寸相一致。
3.根据权利要求2所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述每个 LED光源模组中，每两个相邻的LED芯片之间的间距不小于一个LED芯片厚度的3 倍，或不小于一个LED芯片宽度的1.5倍。
4.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述每个 LED光源模组的多个LED芯片均采用硅树脂胶封装在基板上。
5.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述每个 LED光源模组的多个LED芯片均为中功率的LED芯片。
6.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述基板的 表面为光滑的金属面。
7.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述基板的 长度为16cm，宽度为2cm。
8.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：还包括多个 电源，所述多个电源并联，每个电源与一个LED光源模组的输入端连接。
9.根据权利要求1所述的一种超大功率集成芯片光源，其特征在于：所述每个 LED光源模组都具有正电极和负电极。
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