[发明专利]一种高导热铜基电子封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 201610158829.3 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105728719A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郝俊杰;崔倩月;赵翔;郭志猛;罗骥;邵慧萍;赵磊 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/14;C22C9/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 电子 封装 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热铜基电子封装基板的制备方法，其特征在于：通过双向压制热压烧结使石墨烯微片定向排列，使得具有导热系数的各向异性的石墨烯微片呈平行于散热方向取向分布。
2.如权利要求1所述一种高导热铜基电子封装基板的制备方法，其特征在于：具体制备方法是：原料混合粉由50～60vol％铜粉70μm和40～50vol％石墨烯微片50μm组成；将上述各组分按比例配料，加入机油为润滑剂，在滚动球磨机中混合成为均匀粉体，在室温下冷压双向压制成为坯体，之后经750～850℃双向热压烧结2～2.5h，得到高导热电子封装基板原材料。
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