[发明专利]晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法在审
申请号: | 201610159676.4 | 申请日: | 2016-03-21 |
公开(公告)号: | CN105590909A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 梁辉煌;黄伟平;梁碧辉 | 申请(专利权)人: | 厦门科华恒盛股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 郑浩 |
地址: | 361006 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 安装 固定 结构 方法 | ||
1.一种晶体管盖,包括本体,其特征在于:所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽,所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销,所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣,所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔,所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。
2.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述本体另一端部的下侧边缘处设有一条下表面呈圆弧形以使本体与散热器为线面接触的纵向筋条。
3.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述固定销为中间开槽的弹性销,所述弹性销的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性销与晶体管上的固定孔过盈配合。
4.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述弹性卡扣下部的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性卡扣与PCB板上的卡扣孔间隙配合或过盈配合。
5.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述本体在弹性卡扣内设有环绕于竖向通孔的凸台。
6.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述本体的凹槽上侧面为使晶体管盖与晶体管为线接触的斜面。
7.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述本体上侧设有多条均匀分布以提高晶体管盖刚度的加强筋。
8.根据权利要求1所述的晶体管盖,其特征在于:所述本体另一端部的下侧对称开设有防止注塑收缩变形并提高刚度的工艺槽。
9.一种晶体管安装固定结构,其特征在于:包括晶体管、PCB板、散热器、螺钉和权利要求1至8中任一项所述的晶体管盖,所述晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上,所述凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合,所述晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住,所述螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上,所述晶体管的管脚焊接于PCB板上。
10.一种晶体管安装固定方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将晶体管装入权利要求1至8中任一项所述的晶体管盖中,此时晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上,凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合,以形成晶体管和晶体管盖组件;
(2)将晶体管和晶体管盖组件装入PCB板下方,此时晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住;
(3)通过螺钉将晶体管和晶体管盖组件压在散热器上,此时螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上;
(4)将晶体管的管脚焊接于PCB板上。
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