[发明专利]一种电子产品用散热胶带

权利要求书

1.一种电子产品用散热胶带，其特征在于，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸胶粘剂5~15份；

石墨粉2~5份；

纳米金属氧化物1~3份；

异氰酸酯架桥剂7~15份；

可溶性有机金属络合物6~15份；

丁酮5~30份；

甲苯5~30份。

2.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述丙烯酸胶粘剂由如下重量份的组分组成

软性丙烯酸单体2~15份；

硬性丙烯酸单体2~15份；

苯偶姻甲醚2~5份；

苯甲酰基过氧化物2~5份；

二丙烯酸酯5~20份；

乙酸乙酯5~12份。

3.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述异氰酸酯架桥剂选自二苯基甲烷二异氰酸酯、二亚甲基二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的一种。

4.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述可溶性有机金属络合物选自金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物中的一种。

5.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述纳米金属氧化物选自氧化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种。

6.如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述软性丙烯酸单体选自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、n-丙烯酸辛酯、n-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸异壬酯中一种或两种以上混合物。

7.如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述硬性丙烯酸单体丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸中一种或两种以上混合物。

8.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述薄膜基材选用聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一种。

9.如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述金属基材选用铜箔或铝箔。