[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子装置。

背景技术

金属材质的外观设计更具质感，因此使用金属外壳的手机逐渐占据了市场主流。金属外壳的出现打破了传统手机天线的设计思路，大大增加了天线设计的难度。现有技术中，开始考虑将金属外壳作为天线的一部分，使用金属外壳进行信号辐射。随着移动通信技术的演进，应用于手机终端上的频段也越来越多，这就要求手机天线具有良好的兼容性，可同时工作在多个频段上。然而，目前金属外壳的手机天线，其低频带宽往往不足，难以满足通信系统的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子装置，能够扩展电子装置天线的低频带宽。

一种电子装置，所述电子装置包括金属壳体及至少一个开关，所述金属壳体包括周边框，所述周边框上设有至少一个微缝带，所述至少一个微缝带将所述周边框分割成至少一段框体，所述微缝带由至少两条间隔排列的微缝形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部，所述开关包括第一端及第二端，所述第一端电连接至所述微缝带分割出的所述框体，所述第二端电连接至所述金属部，其中，所述至少一个微缝带分割形成的至少一段所述框体为一个独立天线。

其中，所述周边框上设有4个所述微缝带，每两个所述微缝带之间的一段所述框体为所述独立天线，所述开关的数量为一个，所述第一端电连接至其中作为所述独立天线的一段所述框体，所述第二端电连接至与所述第一端所电连接的所述框体相邻的所述金属部。

其中，所述开关为单刀单掷开关，所述第二端电连接至所述微缝带中的一个所述金属部。

其中，所述微缝带由至少三条间隔排列的所述微缝形成；所述开关为单刀多掷开关，所述开关包括多个所述第二端，多个所述第二端分别连接至所述微缝带中的不同的所述金属部。

其中，所述电子装置还包括与所述开关连接的电感或电容。

其中，所述电子装置还包括匹配电路和射频电路，所述匹配电路位于所述射频电路与所述框体之间，并与所述射频电路及所述框体均电性连接。

其中，所述框体为GPS天线、蓝牙天线、WIFI天线、NFC天线中的一种。

其中，所述微缝带的宽度为1.5mm～5.0mm。

其中，所述微缝的宽度为0.05mm～0.3mm。

其中，所述微缝等距间隔排列。

因此，本发明的电子装置，通过在所述金属壳体的周边框上设置包括至少两条间隔排列的微缝的微缝带，以将所述周边框分割出作为独立天线的至少一段框体和位于相邻所述微缝之间的金属部，使所述开关的两端分别电连接至所述框体和所述金属部。当所述开关的开关状态变化时，天线的等效长度发生变化，天线的谐振频率随之变化，从而能够获得不同的低频带宽，由此拓展了电子装置天线的低频带宽，增加了天线性能调试的自由度。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明第一实施例提供的电子装置的结构示意图。

图2是图1所示的微缝带与开关电连接的放大示意图。

图3是本发明第二实施例提供的电子装置中微缝带与开关电连接的放大示意图。

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种电子装置10，电子装置10包括但不限于手机、掌上电脑、平板电脑等电子产品。电子装置10具有金属壳体(图未标)和至少一开关13，电子装置10内部设有匹配电路15和射频电路16。本实施例中为了描述简洁，在附图中略去了电子装置10内部的其他组件。

如图1和图2所示，所述金属壳体的周缘具有周边框11，所述周边框11上设有至少一个微缝带12，所述至少一个微缝带12将所述周边框11分割成至少一段框体101，所述微缝带12由至少两条间隔排列的微缝113形成，相邻两条所述微缝之间具有金属部114，所述开关13包括第一端131及第二端132，所述第一端131电连接至所述微缝带12分割出的所述框体101，所述第二端132电连接至所述金属部114，其中，所述至少一个微缝带12分割形成的至少一段框体101为一个独立天线。