[发明专利]泡沫金刚石骨架增强铜基复合材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201610162466.0 申请日: 2016-03-21
公开(公告)号: CN105779805B 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 魏秋平;周科朝;马莉;余志明;张龙 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22C1/08 分类号: C22C1/08;C22C9/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所43114 代理人: 颜勇
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 泡沫 金刚石 骨架 增强 复合材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.泡沫金刚石骨架增强铜基复合材料,其特征在于,所述复合材料包括增强体、基体材料,所述增强体包括泡沫骨架衬底、金刚石强化层,所述泡沫骨架衬底表面设有金刚石强化层;所述泡沫骨架衬底选自泡沫金属骨架、泡沫陶瓷骨架、泡沫碳骨架中的至少一种,所述基体材料选自铜及铜基合金;

所述金刚石强化层选自金刚石膜、石墨烯包覆金刚石、碳纳米管包覆金刚石、石墨烯/碳纳米管包覆金刚石中的至少一种;

所述复合材料制备方法,包括下述步骤

第一步:增强体的制备

将泡沫骨架衬底清洗、烘干后,采用化学气相沉积在泡沫骨架表面原位生长金刚石,得到增强体;沉积参数为:

沉积金刚石膜:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为0.5-10.0%;生长温度为600-1000℃,生长气压为103-104Pa;

将泡沫骨架衬底清洗、烘干后,采用化学气相沉积在泡沫骨架表面原位生长石墨烯包覆金刚石、碳纳米管包覆金刚石、石墨烯/碳纳米管包覆金刚石,沉积过程中在泡沫骨架衬底上施加等离子辅助生长,并通过在衬底底部添加磁场把等离子体约束在泡沫骨架近表面,强化等离子对泡沫骨架表面的轰击,使石墨烯垂直于泡沫骨架表面生长,形成石墨烯墙,得到增强体;沉积工艺为:

沉积石墨烯墙:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为0.5-80%;生长温度为400-1200℃,生长气压为5-105Pa;等离子电流密度为0-50mA/cm2;沉积区域中磁场强度为100高斯至30特斯拉;

沉积石墨烯包覆金刚石:

首先,采用化学气相沉积技术在衬底表面沉积金刚石,沉积参数为:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为0.5-10.0%;生长温度为600-1000℃,生长气压为103-104Pa;然后,再在金刚石表面沉积石墨烯墙,石墨烯垂直于金刚石表面生长,形成石墨烯墙,沉积参数为:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为0.5-80%;生长温度为400-1200℃,生长气压为5-105Pa;等离子电流密度为0-50mA/cm2;沉积区域中磁场强度为100高斯至30特斯拉;

沉积碳纳米管包覆金刚石:

首先,采用化学气相沉积技术在衬底表面沉积金刚石,沉积参数为:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为0.5-10.0%;生长温度为600-1000℃,生长气压为103-104Pa;然后,在金刚石表面采用电镀、化学镀、蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积、物理气相沉积中的一种方法在沉积表面沉积镍、铜、钴的一种或复合催化层;再沉积碳纳米管,沉积参数为:含碳气体占炉内全部气体质量流量百分比为5-50%;生长温度为400-1300℃,生长气压为103-105Pa;等离子电流密度为0-30mA/cm2;沉积区域中磁场强度为100高斯至30特斯拉;

沉积石墨烯/碳纳米管包覆金刚石:

首先,采用化学气相沉积技术在衬底表面沉积金刚石,沉积参数为:含碳气体质量流量百分比为0.5-10%;生长温度为600-1000℃,生长气压103-104Pa;然后,在金刚石表面沉积石墨烯膜,沉积参数为:含碳气体质量流量百分比为0.5-80%;生长温度为400-1200℃,生长气压为5-105Pa;等离子电流密度为0-50mA/cm2;沉积区域中磁场强度为100高斯至30特斯拉;最后,在石墨烯表面采用电镀、化学镀、蒸镀、磁控溅射、化学气相沉积、物理气相沉积中的一种方法在衬底表面沉积镍、铜、钴的一种或复合催化层后,沉积碳纳米管林,沉积参数为:含碳气体质量流量百分比为5-80%;生长温度为400-1200℃,生长气压为5-105Pa;等离子电流密度为0-50mA/cm2

第二步:采用压力熔渗技术将具有金刚石强化层的增强体与铜基体复合。

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