[发明专利]一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备

说明书

本发明涉及一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备，包括机体(16)、传动机构(11)、送料机构(1)、封装机构(10)和排料机构(15)组成；所述的传动机构(11)设于机体(16)内部；所述送料机构(1)、封装机构(10)和排料机构(15)设于机体(16)的上端面，其中还包括定位机构(2)、旋转机构(3)、测试机构(4)、B盘机构(5)、镭射机构(6)、毛刷机构(7)、2D MI SI机构(8)、3D5S LI机构、大盘机构(12)和Z轴机构。本发明结构简单，自动化程度高，便于推广使用。

技术领域

本发明涉及电子元器件的生产行业,电子元器件测试,分选,激光,包装等技术领域，尤其是涉及一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备。

背景技术

目前在IC芯片、网络变压器等小型电子产品的生产过程中，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，例如引脚宽度、平面度、外观字符等，检测时一般采用人工或者半自动化设备来完成，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。在电子产品的检测和包装生产过程中，由于采用单独的检测和包装的设备来完成，则需要两套设备对应的人工来维护设备，检测和包装之间的衔接也需要人工来完成，人工成本较高、生产效率低而且人工操作的部分很容易出错。

现有电子行业内的自动化测试,分选,激光,包装一体机；供料方式为双盘供双轨供料,此种方式会增加设备成本和操作人员的劳动强度。其次目前电子行业内的自动化测试,分选,激光,包装一体机；机台速度为30000-40000颗/小时。如果要做到40000颗/小时及以上需要使用DD马达，这样会增加很多成本。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种供料方式为单盘供双轨供料的用于自动化生产电子元器件的一体机设备。

本发明采用的技术方案是这样的：包括机体16、传动机构11、送料机构1、封装机构10和排料机构15；所述的传动机构11设于机体16内部；所述送料机构1、封装机构10和排料机构15设于机体16的上端面，其中还包括定位机构2、旋转机构3、测试机构4、B盘机构5、镭射机构6、毛刷机构7、2D MISI机构8、3D5S LI机构、大盘机构12和Z轴机构；所述Z轴机构设于大盘机构12的上方；所述大盘机构12和Z轴机构同步转动，且做24等分的360度旋转运动。

进一步，所述的送料机构1包括静电风扇1-1、单盘双轨道振动盘入料机构1-2和送料头1-3；所述单盘双轨道振动盘入料机构1-2固定在送料底座1-4的上端面；所述静电风扇1-1通过风扇支架1-5固定在送料底座1-4的上端面。

进一步，所述单盘双轨道振动盘入料机构1-2包括：漏斗1-9、圆盘1-6、直振轨道1-8、固定框架1-11、送料口材料感应器1-7和脉冲电磁铁1-17；所述的漏斗1-9通过漏斗固定柱1-10固定在送料固定块14上；所述圆盘1-6下端通过可动框架1-18与固定框架1-11相连接；所述可动框架1-18与固定框架1-11通过弹簧钢片1-12连接；所述固定框架1-11内设有脉冲电磁铁1-17；所述直振轨道1-8通过可动底座1-16和直振底座1-13与送料底座1-4相连接；所述直振轨道1-8与可动底座1-16之间设有可动板1-14；所述可动底座1-16内开有脉冲电磁铁安装孔1-15，所述脉冲电磁铁安装孔1-15装有脉冲电磁铁1-17和钢板1-18；所述可动板1-14与可动底座1-16通过弹簧钢片1-12连接；所述可动底座1-16与直振底座1-13通过弹簧钢片1-12连接；所述圆盘1-6上设有出料开口和送料口材料感应器1-7，所述出料开口与直振轨道1-8相接。所述漏斗1-9下端还设有电磁铁和弹簧片。