[发明专利]铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压装置及挤压方法

权利要求书

1.一种铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压装置，其特征在于：包括机架及主侧缸 组件(8)以及安装在其上的挤压杆(7)，在挤压杆(7)上套装有放置铝基陶瓷粉末 增强复合材料锭坯(5)的挤压筒(3)，挤压筒(3)的端部安装有挤压模具组件(1)， 所述的挤压筒(3)及挤压模具组件(1)上分别安装有挤压筒温度控制装置(4)和 挤压模具温度控制装置(2)。

2.根据权利要求1所述的铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压装置，其特征在于： 所述的挤压杆(7)端部还安装有固定挤压垫(6)。

3.一种铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压方法，其特征在于：在挤压加工前，首 先，将挤压筒(3)和铝基陶瓷粉末增强复合材料锭坯(5)加热至500℃，同时将挤 压杆(7)和固定挤压垫(6)在挤压筒(3)内预热，并利用挤压筒温度控制装置(4) 将挤压筒温度控制在500±10℃；

其次，将挤压模具组件(1)加热至550℃，同时利用模具温度控制装置(2)对 挤压模具组件(1)进行温度控制，使其温度稳定在550±10℃；

最后，使挤压机的挤压速度保持在0.5～2mm/s进行挤压加工得到铝基陶瓷粉末 增强复合材料。

4.根据权利要求3所述的铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压方法，其特征在于： 所述的挤压筒温度控制装置(4)在挤压筒温度超过510℃时，挤压筒温度控制装置 对挤压筒进行冷却降温至500℃，当温度低于490℃时，挤压筒温度控制装置将挤压 筒加热至500℃。

5.根据权利要求3所述的铝基陶瓷粉末增强复合材料挤压方法，其特征在于： 所述的模具温度控制装置(2)在挤压模具组件(1)超过560℃时，模具温度控制装 置(2)对挤压模具组件(1)进行冷却降温至550℃，当温度低于540℃时，模具温 度控制装置(2)将挤压模具组件(1)加热至550℃。