[发明专利]一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法

权利要求书

1.一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)提供一经过前处理和全板电镀的具有金手指区域的覆铜板，第一次外层线路图形制作，制作出包含金手指引线的全部线路图形；

2)图形电镀后进行第一次蚀刻；

3)第一次阻焊，将所述金手指引线部分开窗，其它区域第一次丝印阻焊层；

4)第二次外层线路图形制作，除金手指区域均覆盖干膜，然后对所述金手指区域进行电镀镍金处理；

5)褪除所述干膜后，第三次外层线路图形制作，除金手指引线部分均贴覆覆盖膜；

6)第二次蚀刻并褪除所述覆盖膜后，第二次阻焊，在第一次阻焊开窗的基础上第二次开窗并进行第二次丝印阻焊层。

2.根据权利要求1所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中第一次阻焊采用77T网版制作，制得的阻焊层厚度为10-15μm。

3.根据权利要求2所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)中第二次阻焊采用43T网版制作，制得的阻焊层厚度为15-20μm。

4.根据权利要求3所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中的开窗边缘距引线与电路板有效区的连接处距离为0.05mm。

5.根据权利要求4所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤3)中的开窗区域比步骤6)中的第二次开窗区域单边大0.1-0.3mm。

6.根据权利要求5所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤4)电镀镍金处理后，金手指上表面、两侧面及前端面均形成金层。

7.根据权利要求6所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤2)中的第一次蚀刻工艺参数为：依照全板电镀后的铜厚20-25μm，蚀刻速度为7-7.8m/min。

8.根据权利要求7所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)中的第二次蚀刻工艺参数为：依照总面铜厚度38-45μm，蚀刻速度为5.0-5.8m/min。

9.根据权利要求8所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述步骤6)之后还包括贴覆胶带、电路板表面处理的后工序。

10.根据权利要求9所述的具有四面包金金手指的印制电路板制作方法，其特征在于，所述前处理包括内层图形制作、内外层压合、钻孔、金属化孔工序。