[发明专利]用于无源器件的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术，特别是涉及一种用于无源器件的焊接工艺。

背景技术

目前，无源器件的安装是通过加装防水密封圈，进而利用螺钉锁紧的方式， 以达到防水、导电的技术效果。然而，采用上述方式实现防水盖板的安装至少 具有如下缺点：1、导电的防水密封圈导致成本上升；2、安装防水密封圈处的 壁厚尺寸无法进行薄化处理；3、防水密封圈的安装为手工作业，不易实现批量 化自动生产。4、防水密封圈随着环境变化和时间增长的影响会出现老化的现象， 导致失效。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于无源器件的焊接工艺，以实 现降低生产成本、有利于无源器件壁厚的薄化处理以及易于实现批量化自动生 产。

一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱 体上的防水盖板，用于无源器件的焊接工艺包括：

在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；

将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；

将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；所 述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段、继所述第一升温阶段之 后的第二升温阶段、及继所述第二升温阶段之后的第三升温阶段；所述冷却阶 段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段、及继所述第一冷却阶段之后的第 二冷却阶段。

一种用于无源器件的焊接工艺，所述无源器件包括箱体以及封装于所述箱 体上的防水盖板，其特征在于，用于无源器件的焊接工艺包括：

在箱体上与防水盖板的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡膏；

将防水盖板安放在箱体上，并使用工装夹具将防水盖板夹紧在箱体上；

将所述无源器件放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷却；其 中，所述升温阶段包括继所述预热阶段之后的第一升温阶段，该第一升温阶段 为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率上升至100℃～125℃；

所述保温阶段以190℃～220℃保持130秒～170秒；

所述冷却阶段包括继所述保温阶段之后的第一冷却阶段，该第一冷却阶段 为控制回流焊炉中的温度以0.3℃/秒～0.5℃/秒的速率下降至120℃～160℃；

所述冷却阶段还包括继所述第一冷却阶段之后的第二冷却阶段，该第二冷 却阶段为控制回流焊炉中的温度以0.09℃/秒～0.23℃/秒的速率下降。

本发明之用于无源器件的焊接工艺，通过将无源器件放置在回流焊炉中依 次进行预热、升温、保温和冷却，实现锡膏内锡粉融化，助焊剂缓慢挥发，形 成连续致密、焊接强度高的焊缝，达到防水、气密的要求。同时降低了生产成 本、有利于无源器件壁厚的薄化处理且易于实现批量化自动生产。

附图说明

图1为本发明所应用的无源器件的结构示意图；

图2为本发明之用于无源器件的焊接工艺中温度-时间特性曲线图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。 附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实 现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本 发明的公开内容的理解更加透彻全面。

本发明提供一种用于无源器件的焊接工艺，无源器件可以为合路器、耦合 器、多系统接入平台等。如图1所示，无源器件10包括箱体11以及封装于箱 体11上的防水盖板12。用于无源器件10的焊接工艺包括：

步骤S1：在箱体11上与防水盖板12的连接处利用钢网印刷经过搅拌的锡 膏，以形成锡膏层20。较佳的，锡膏采用低温无铅锡膏。

步骤S2：将防水盖板12安放在箱体11上，并使用工装夹具将防水盖板12 夹紧在箱体11上。

步骤S3：将无源器件10放置在回流焊炉中依次进行预热、升温、保温和冷 却。