[发明专利]一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置

权利要求书

1.一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置，其特征在于：包括上位机、FPGA模块、USB转TTL模块、驱动电路、步进电机、AD转换芯片、夹具；上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上是夹具的一部分，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连；

所述夹具的结构为：步进电机通过联轴器与滚珠丝杆相连，在导轨上安装一块穿过滚珠丝杆的滑块，在滑块上固定一根上压杆，外套筒通过水平横梁固定在垂直立柱上，内套筒套在外套筒内，内套筒能在外套筒内自由滑动，弹簧装在内套筒内，上压杆穿过内套筒与弹簧接触，弹簧下端与下压杆之间装有压力传感器，将垂直立柱固定在底座上；

通过上位机软件设置某一压力值，上位机通过串口将指令发送给FPGA，FPGA给驱动电路发送指令控制步进电机转动，步进电机带动滚珠丝杆转动，通过滚珠丝杆的滑块在丝杆上直线运动带动上、下压杆运动，上、下压杆通过挤压弹簧带动内套筒上下滑动，当下压杆接触到器件时，步进电机继续转动产生一定压力值，此时压力传感器检测到压力值将模拟信号发送给AD转换芯片将模拟信号转换成数字信号发送给FPGA，FPGA通过串口将压力值发送给上位机，上位机将实际的压力值与设定值进行比较再次给FPGA发送指令控制步进电机转动，形成闭环控制系统直至实际的压力值达到设定值。

2.根据权利要求1所述的自动固定装置，其特征在于：所述FPGA模块采用EP2C8Q208C8N芯片。

3.根据权利要求1所述的自动固定装置，其特征在于：所述USB转TTL模块采用PL2303模块。

4.根据权利要求1所述的自动固定装置，其特征在于：所述AD转换芯片采用MAX197。

5.根据权利要求1所述的自动固定装置，其特征在于：所述压力传感器采用电阻式压力传感器FSR402。