[发明专利]柔性导电膜的加工方法及柔性导电膜在审

专利信息
申请号: 201610168522.1 申请日: 2016-03-23
公开(公告)号: CN107230517A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 陈西宝;于甄;李硕 申请(专利权)人: 张家港康得新光电材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;C08J7/04
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 吴贵明,张永明
地址: 215634 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性 导电 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性导电膜的加工方法,其特征在于,采用挤出工艺成型柔性基材层,并且在成型柔性基材层时同步制备柔性导电层,具体成型步骤如下:

S1:将成型基材层所需的光学薄膜颗粒进行熔融处理,后采用螺杆挤出机将熔融状态下的基材层材料均匀挤出,形成薄膜状柔性基材层;

S2:对成型的柔性基材层先经过纵向拉伸或横向拉伸处理;

S3:制备底涂层胶水,并在胶水中分散纳米银线;

S4:采用涂布机将混合有纳米银线的胶水均匀涂布于上述成型的柔性基材层的上下侧表面上,形成柔性导电层,柔性基材层与柔性导电层组合形成所述的柔性导电膜;

S5:对涂布完成后的柔性导电膜进行横向拉伸或纵向拉伸处理,以形成薄膜状柔性导电膜;

S6:将成型的柔性导电膜放入干燥箱内进行干燥处理,最终形成可弯曲的柔性导电膜。

2.如权利要求1所述的柔性导电膜的加工方法,其特征在于,所述柔性基材层的材料选用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环烯烃共聚物(COC)、环烯烃聚合物(COP)、聚酰亚胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)中的一种或其多种混合物。

3.如权利要求1所述的柔性导电膜的加工方法,其特征在于,所述底涂层胶水为丙烯酸类树脂,所述纳米银线均匀的分散于所述底涂层胶水中。

4.一种柔性导电膜,其特征在于,采用权利要求1-3任一项所述的柔性导电膜的加工方法成型,所述柔性导电膜包括柔性基材层与涂布设置于所述柔性基材层上下表面上的柔性导电层。

5.如权利要求4所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性导电膜的厚度小于等于50μm。

6.如权利要求4所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性基材层的厚度为5μm-125μm。

7.如权利要求4所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性导电层的厚度为5nm-1000nm。

8.如权利要求7所述的柔性导电膜,其特征在于,所述柔性导电层的厚度为5nm-500nm。

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