[发明专利]一种预烧低熔封接玻璃片及其制备方法有效
| 申请号： | 201610170626.6 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105693094B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 宁利华;赵桂林;徐善理 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C04B37/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 预烧低熔封接 玻璃片 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种预烧低熔封接玻璃片的应用，其特征在于：将预烧低熔玻璃片放置于陶瓷基板上，再在预烧低熔玻璃片上放硅芯片，过炉一起加热至430℃，加热6分钟，玻璃片熔化后，将硅芯片和陶瓷底座粘接；所述的玻璃片其原料组成为：铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇，质量比为8~9:1；所制玻璃片的厚度为0.2-0.4 mm；
其制备方法为：
1）调制浆料：将铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉和松油醇按质量比混合，充分搅拌至均匀，制得玻璃浆料；
2）印刷形状：通过印刷网版，将步骤1）调制的玻璃浆料印刷成所需要的尺寸大小至金属片上；
3）加热排胶：将经步骤2）处理的金属片放置于有机溶剂挥发温度环境下，180℃加热排胶1h；
4）预烧成块：再将金属片加热，前置加热温度为260℃，预烧至425℃，烧结时间6分钟，速度110mm/min，取出后空冷；冷却后成块，即得预烧低熔玻璃片。
2.根据权利要求1所述的预烧低熔封接玻璃片的应用，其特征在于：所述的铅系硼硅酸低熔封接玻璃粉为SHBF-150。
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