[发明专利]一种电化学加工三维金属微结构的系统与方法有效
申请号: | 201610170808.3 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN105648491B | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 张新民;李欣潮;明平美;张晓东;秦歌;陈月涛;赵云龙;张艳华;赵晨昊 | 申请(专利权)人: | 河南理工大学 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D1/00;B33Y30/00;B33Y10/00 |
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地址: | 454003 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电化学 加工 三维 金属 微结构 系统 方法 | ||
1.一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:它包括电沉积子系统、电解子系统、导电基底(1)和电解液层(15),所述的电沉积子系统包括喷头(3)和电沉积电源(4),所述的电沉积电源(4)的负极与导电基底(1)连接,所述的电沉积电源(4)的正极与喷头(3)连接,所述的喷头(3)与所述的导电基底(1)正对设置,所述的电解子系统包括阴极(10)和电解加工电源(11),所述的阴极(10)包括横梁阴极(7)、左侧阴极(8)和右侧阴极(13),所述的左侧阴极(8)和右侧阴极(13)设置在横梁阴极(7)上,所述的阴极(10)与导电基底(1)正对设置,所述的左侧阴极(8)的内侧面(12)与右侧阴极(13)的内侧面(14)平行并均与横梁阴极(7)垂直,所述的电解加工电源(11)的正极与导电基底(1)连接,所述的电解加工电源(11)的负极与阴极(10)连接,所述的电解液层(15)覆盖在导电基底(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的电沉积子系统还包括喷头座(5),所述的喷头(3)同轴固定在喷头座(5)上且喷头座(5)电绝缘。
3.根据权利要求2所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的横梁阴极(7)可移动地设置在喷头座(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的左侧阴极(8)和右侧阴极(13)之间的距离可调。
5.根据权利要求1或4所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的横梁阴极(7)下表面为平面,且横梁阴极(7)上设置有偶数个安装孔(9),所述的安装孔(9)以横梁阴极(7)的中心对称设置,所述的左侧阴极(8)和右侧阴极(13)安装在不同的安装孔(9)内。
6.根据权利要求1所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的左侧阴极(8)和右侧阴极(13)垂直地设置于所述的横梁阴极(7)上。
7.根据权利要求1所述的一种电化学加工三维金属微结构的系统,其特征在于:所述的左侧阴极(8)和右侧阴极(13)均平行于喷头(3)的轴线。
8.一种电化学加工三维金属微结构的方法,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、调整喷头(3)相对于导电基底(1)的高度,打开喷头(3)的开关,让由喷头(3)喷出的电液束(2)垂直喷射到导电基底(1);
S2、接通电沉积电源(4),使喷头(3)按设定轨迹相对于导电基底(1)作扫描运动,在电场的作用下在导电基底(1)上电沉积出一层金属,当喷头(3)扫描到设计轨迹终点时,断开电沉积电源(4),并使喷头(3)退出加工区;
S3、分别调整横梁阴极(7)、左侧阴极(8)、右侧阴极(13)与步骤S2中电沉积的金属层之间的距离,并降低导电基底(1),使步骤S2中电沉积的金属层完全浸没于电解液层(15)中;
S4、接通电解加工电源(11),使阴极(10)沿步骤S2给定的设计轨迹作扫描运动,对步骤S2中电沉积的金属层上表面和两侧壁作腐蚀溶解加工,当阴极运行位置超过步骤S2中沉积的金属层时,停止扫描运动,同时断开电解加工电源(11);
S5、升高导电基底(1),让步骤S4电解加工的金属层上表面完全露出电解液层(15);
S6、依次按照步骤S1、S2、S3、S4、S5重复进行电化学加工,直到所加工的零件达到所要求的高度时结束所有操作。
9.根据权利要求8所述的一种电化学加工三维金属微结构的方法,其特征在于:所述的步骤S1中喷头(3)相对于导电基底(1)的高度为5mm~10mm。
10.根据权利要求8所述的一种电化学加工三维金属微结构的方法,其特征在于:所述的步骤S3中横梁阴极(7)下表面距离步骤S2中电沉积的金属层上表面的距离为0.1~0.9mm、左侧阴极(8)的内侧面(12)、右侧阴极(13)的内侧面(14)分别距离步骤S2中电沉积的金属层两侧壁的距离均为0.1~0.9mm。
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