[发明专利]铝合金板有效

专利信息
申请号: 201610171934.0 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN106011562B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 阿部智子;金田大辅;小林一德 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22C21/06;C22F1/047
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铝合金
【说明书】:

技术领域

本发明涉及铝合金板,详细地说,是涉及能够用于设置在电子设备的内部的内底架等结构体部件的铝合金板。

背景技术

虽然是针对全部电子设备而言,但在电子设备之中,特别是对于以携带为前提的各种移动设备(便携设备)的轻量化的需求非常大。

因此提出,用铝合金置换由质量比较大的铁合金等构成的电子设备内部的各部件,从而实现电子设备整体的轻量化。

例如,在专利文献1中,提出有一种电子电气设备导电部件材料,其特征在于,含有Mg:0.5~5.0重量%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭63-96239号公报

发明要解决的课题

根据专利文献1所述,专利文献1的技术能够适用于半导体、IC的引线框架、连接器、开关等的导电部件。

但是,对于电子设备的各部件的详细地需要,每种部件各不相同,因此需要确切掌握作为对象的部件所要求的需要,打造出与其需要相符的材料(铝合金板)。

本发明人等着眼于设在电子设备的内部的内底架等结构体部件,首先明确了对用于这些部件的铝合金板所要求的性能。

具体来说,内底架大多构成为,相对于电子设备的框体由螺栓等紧固而接地(earth),但若在内底架的表面形成氧化皮膜,则接触电阻变大,妨碍接地。因此,为了防止氧化皮膜造成的接触电阻的增大,通常,对内底架的表面实施镀敷(例如,镀Ni)。因此,用于内底架的铝合金板,要求有镀层难以剥离这样的性能。

另外,内底架在电子设备的内部,保持基板和电池等各部件,并且还需要承担吸收(保护)所保持的各部件受到的冲击的任务,因此用于内底架的铝合金板要求有高强度。

但是,若铝合金板的强度高,则轧制时的边缘裂纹的发生概率变高,有可能使生产率降低。因此,对于铝合金板,还需要考虑抑制边缘裂纹的发生这一点。

发明内容

因此,本发明其课题在于,提供一种镀层难以剥离,发挥高强度,并且能够抑制轧制时的边缘裂纹的发生的铝合金板。

用于解决课题的手段

即,本发明的铝合金板的特征在于,含有Mg:4.7~6.0质量%、Fe:0.20质量%以下、Si:0.10质量%以下,并含有Cu:0.005~0.500质量%和Zn:0.005~0.400质量%之中的至少一种,所述Cu与所述Zn的合计的含量为0.500质量%以下,余量是Al和不可避免的杂质,固溶Mg量为3.8质量%以上,0.2%屈服强度为250~400MPa。

根据此铝合金板,通过使Mg的含量为既定范围,并且使Si的含量为既定值以下,能够使固溶Mg量为既定值以上。其结果是,该铝合金板能够发挥内底架等结构体部件所要求的强度,并且,通过进一步使Fe的含量为既定值以下,能够抑制轧制时的边缘裂纹的发生。而且,根据该铝合金板,通过使0.2%屈服强度为既定范围,能够更确实地发挥期望的强度。

另外,根据该铝合金板,由于Cu、Zn的含量在既定范围,所以也能够抑制镀层剥离的发生。

而且,本发明的铝合金板优选用于结构体部件,更优选用于内底架。另外,本发明的铝合金板也可以作为电气部件用。

此外,本发明的铝合金板也可以在表面具有皮膜,该皮膜优选为镀敷皮膜。

发明效果

本发明的铝合金板由于使各合金成分的含量和固溶Mg量在既定范围,并且使0.2%屈服强度在既定范围,所以镀层难以剥离,能够发挥高强度,并且能够抑制轧制时的边缘裂纹的发生。

因此,本发明的铝合金板能够适用于内底架等结构体部件。

具体实施方式

以下,对于用于实施本发明的铝合金板的方式详细地加以说明。

[铝合金板]

本发明的铝合金板中,使Mg、Fe、Si的含量在既定范围(或在既定值以下),含有Cu和Zn之中的至少一种,余量由Al和不可避免的杂质构成,固溶Mg量在既定量以上,0.2%屈服强度在既定范围。

以下,对于本发明的铝合金板的各合金成分、固溶Mg量、0.2%屈服强度,说明数值限定的理由。

(Mg:4.7~6.0质量%)

Mg具有在铝合金中通过固溶强化而使强度提高的效果。通过使Mg的含量为4.7质量%以上,能够得到期望的强度。另一方面,若Mg的含量高于6.0质量%,则Al-Mg系金属间化合物发生,轧制时的边缘裂纹发生的可能性变高。

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