[发明专利]一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种密封体的开盖方法，具体涉及一种微电路模块用采用焊接密封后的开盖方法及装置。

背景技术

随着电子行业的发展，微电路模块在各个领域的广泛运用。由于微电路模块腔体内装配有大量的裸芯片，且其装配焊料熔点较低，为了面对各种不同环境而能长久的保证其性能就必须进行密封封装。

现有的微电路模块密封方法中，钎焊密封方法适用于金属壳体的密封，操作简单，成本低廉，封盖设备要求不高，密封性能良好，是一种广泛运用的可靠性高的封盖方法。但是该方法有其本身的缺陷，由于采用较低熔点的焊料进行封盖，在开盖过程中，熔融状态的焊锡和焊剂容易溅射到壳体腔内，对腔内的裸芯片造成污染，从而影响微电子组件的电性能，降低其使用寿命。

为了解决较低熔点焊料钎焊密封开盖时容易出现的焊锡和焊剂污染裸芯片的问题，故设计了一种操作简易的开盖方法，该方法能有效地解决焊锡和焊剂污染腔内芯片的情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：针对熔融状态的焊锡和焊剂容易溅射到壳体腔内，对腔内的电路模块造成污染，留下安全隐患，而提出一种将壳体和盖板倒扣在开盖装置上进行开盖的方法及装置。

针以上述问题，本发明提出的技术方案是：一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法，在载台主体上用定位销对壳体进行限位，并用加热模块对壳体和盖板进行加热，还采用密封弹性垫对盖板与载台主体进行密封，以及采用抽真空来吸附盖板；开盖方法还包括以下步骤：

A.清洗：用无水乙醇对盖板表面进行清洗；

B.装夹：将壳体和盖板装入定位销围成的空间，并将壳体放置在加热模块上；

C.抽真空：打开真空泵，将盖板吸附在密封弹性垫上；

D.加热：用加热模块对壳体和盖板进行加热；

E.抽离与降温：先用加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温；

F.清理：用电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。

进一步地，步骤C中的抽真空是在载台主体上开抽气口，真空泵通过导管与抽气口连接；而盖板放置在密封弹性垫上，使盖板、密封弹性垫和载台主体形成一封闭的空间；启动真空泵能对所述封闭的空间进行抽真空，使盖板吸附在密封弹性垫上。

进一步地，步骤D中所述的加热是将壳体放置在加热模块上，将加热模块的温度升高到250℃-300℃，对壳体进行加热。

进一步地，步骤E中的抽离与降温是在抽真空和加热后，盖板吸附在密封弹性垫上，盖板与壳体之间的焊料处于熔融状态时，将加热模块向上移动，从而使得壳体与盖板分离，并将分离后的壳体抽离进行降温。

进一步地，所述密封弹性垫为耐温100℃~200℃的高分子弹性材料；所述加热模块可以向上或向下移动。

一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖的装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽真空。

进一步地，载台主体上设的定位销为3个以上，且壳体放置在定位销中时，壳体外侧会与定位销内侧贴合。

进一步地，加热模块高出载台主体，壳体是放置在加热模块的上方，且加热模块的顶部与壳体的顶部的形状和大小相匹配。

进一步地，密封弹性垫为空心的环状体，盖板放在密封弹性垫上时，盖板、密封弹性垫和载台主体之间形成一封闭的空间。

进一步地，所述抽真空装置为：载台主体上开有抽气口，抽气口贯穿了载台主体；真空泵通过导管与抽气口连接，使得真空泵能与所述封闭的空间连通。

本发明的优点是：

1.壳体和微电路模块倒置在热台上，钎焊密封接头的焊锡和残留的焊剂不会流到壳体的电路模块内部造成污染。

2.载台主体上设有定位销，既能快速的将壳体定位到开盖的位置，又能防止壳体在开盖的过程中产生横向移动，影响开盖的顺利进行。

3.盖板、密封弹性垫和载台主体形成有一封闭的空间，抽真空后盖板会紧紧的吸附在密封弹性垫上，有利于盖板与壳体的分离。

4.加热模块能向上和向下平稳的移动，且加热模块能向上移动时不会碰到盖板，使得壳体随加热模块向上移动时不会倾斜、掉落；且用回热模块将壳体顶出，能避免操作人员因长时间抓高温的壳体而被烫伤。