[发明专利]电路板材剖切的自动对位方法有效
申请号: | 201610173655.8 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN107225610B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 蔡秉寰 | 申请(专利权)人: | 全亨科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/01 | 分类号: | B26D7/01 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 张俊阁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 板材 自动 对位 方法 | ||
1.一种电路板材剖切的自动对位方法,包括下述步骤:
步骤一:于一电路板材预留一沟槽;
步骤二:将该电路板材进料至一升降装置;
步骤三:顶升该升降装置,使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态,此时,该电路板材中心预留的沟槽将恰好定位于该升降装置的最中央高处;
步骤四:吸料,通过该升降装置进行抽真空的吸料作用,以使该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面;
步骤五:降下该升降装置;
步骤六:裁切,使一刀具就该电路板材的沟槽进行裁切;
步骤七:停止吸料,经完成裁切后,解除该升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用;
步骤八:出料;
步骤九:完成。
2.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤二中,该升降装置于进料时将产生吹气作用,以辅助进料。
3.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤五中,该升降装置下降归位至接近水平或水平状态。
4.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤八中,该两电路板材配合升降装置产生一吹气作用以辅助运送出料。
5.一种电路板材剖切的自动对位方法,包括下述步骤:
步骤一:于一电路板材预留一沟槽;
步骤二:将该电路板材进料至一升降装置;
步骤三:顶升该升降装置,使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态,此时,该电路板材中心预留的沟槽将恰好定位于该升降装置的最中央高处;
步骤四:吸料,通过该升降装置进行抽真空的吸料作用,以使该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面;
步骤五:裁切,使一刀具就该电路板材的沟槽进行裁切;
步骤六:降下该升降装置;
步骤七:停止吸料,经完成裁切后,解除该升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用;
步骤八:出料;
步骤九:完成。
6.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤二中,该升降装置于进料时将产生吹气作用,以辅助进料。
7.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤六中,该升降装置下降归位至接近水平或水平状态。
8.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤八中,该两电路板材配合升降装置产生一吹气作用以辅助运送出料。
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