[发明专利]电路板材剖切的自动对位方法有效

专利信息
申请号: 201610173655.8 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN107225610B 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 蔡秉寰 申请(专利权)人: 全亨科技有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张俊阁
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路 板材 自动 对位 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板材剖切的自动对位方法,包括下述步骤:

步骤一:于一电路板材预留一沟槽;

步骤二:将该电路板材进料至一升降装置;

步骤三:顶升该升降装置,使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态,此时,该电路板材中心预留的沟槽将恰好定位于该升降装置的最中央高处;

步骤四:吸料,通过该升降装置进行抽真空的吸料作用,以使该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面;

步骤五:降下该升降装置;

步骤六:裁切,使一刀具就该电路板材的沟槽进行裁切;

步骤七:停止吸料,经完成裁切后,解除该升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用;

步骤八:出料;

步骤九:完成。

2.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤二中,该升降装置于进料时将产生吹气作用,以辅助进料。

3.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤五中,该升降装置下降归位至接近水平或水平状态。

4.如权利要求1所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤八中,该两电路板材配合升降装置产生一吹气作用以辅助运送出料。

5.一种电路板材剖切的自动对位方法,包括下述步骤:

步骤一:于一电路板材预留一沟槽;

步骤二:将该电路板材进料至一升降装置;

步骤三:顶升该升降装置,使该升降装置于顶升后能形成中央高、两端低的状态,此时,该电路板材中心预留的沟槽将恰好定位于该升降装置的最中央高处;

步骤四:吸料,通过该升降装置进行抽真空的吸料作用,以使该电路板材底部被紧密吸附于该升降装置表面;

步骤五:裁切,使一刀具就该电路板材的沟槽进行裁切;

步骤六:降下该升降装置;

步骤七:停止吸料,经完成裁切后,解除该升降装置相对于该电路板材的抽真空吸料作用;

步骤八:出料;

步骤九:完成。

6.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤二中,该升降装置于进料时将产生吹气作用,以辅助进料。

7.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤六中,该升降装置下降归位至接近水平或水平状态。

8.如权利要求5所述电路板材剖切的自动对位方法,其中该步骤八中,该两电路板材配合升降装置产生一吹气作用以辅助运送出料。

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