[发明专利]一种带腔体器件的气密封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610174128.9 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105668502B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;周海峰 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带腔体 器件 气密 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种带腔体器件的气密封装结构的制造方法，其特征在于，其包括：
提供第一半导体圆片和第二半导体圆片，其中，每个半导体圆片都包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面；
对齐第一半导体圆片和第二半导体圆片，通过黏合剂键合层将第一半导体圆片的第一表面和第二半导体圆片的第一表面键合，其中，在第一半导体圆片和第二半导体圆片的第一表面之间形成多个腔体，所述腔体分别被所述黏合剂键合层围绕密封；
自所述第一半导体圆片的第二表面且位于所述腔体外侧开设多个沟槽，所述沟槽贯穿所述第一半导体圆片和黏合剂键合层，并延伸至所述第二半导体圆片内，所述多个沟槽分别连续环绕所述腔体，自所述第一半导体圆片的第二表面通过刀片切割、激光切割、干法刻蚀和湿法刻蚀中的至少一种工艺形成所述沟槽；
对所述第一半导体圆片的第二表面进行塑封，以形成塑封料包封体，所述塑封料包封体填充所述沟槽并覆盖所述第一半导体圆片的第二表面。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其还包括：
形成重分布层，所述重分布层将第一半导体圆片和/或第二半导体圆片上的电路信号引出至所述塑封料包封体表面的输出端口。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述沟槽的侧壁为倾斜设计或垂直设计；
所述沟槽能够通过刀片切割、激光切割、干法刻蚀和湿法刻蚀中的至少一种工艺形成。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
至少一个MEMS电路模块位于半导体圆片的第一表面。
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