[发明专利]一种比表面积铜镀层的电镀的方法在审
申请号: | 201610174734.0 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105803514A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣 | 申请(专利权)人: | 邵志松;曹经倩;周韦;史少欣 |
主分类号: | C25D21/12 | 分类号: | C25D21/12;C25D21/10;C25D3/38 |
代理公司: | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人: | 闵蓉 |
地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面积 镀层 电镀 方法 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邵志松;曹经倩;周韦;史少欣,未经邵志松;曹经倩;周韦;史少欣许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610174734.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。