[发明专利]一种零件表面无氰镀镉工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种零件表面无氰镀镉工艺，属于金属制品的表面处理技术领域。

背景技术

镀镉层具有优异的耐蚀性和柔软性以及其它特殊性能，在航空航天等各个领域得 到广泛的应用。由于航空航天、航海和一些电子产品的特殊要求，目前仍保留了镀镉的电镀 工艺。传统的氰化镀镉工艺产品质量稳定，但是氰化物是国家严令使用的污染剧毒物之一， 其购买、运输、储存、管理相当繁琐，而且氰化电镀生产过程中逸出的气体也有毒，氰化废水 的处理对安全和通风要求极高。国家发改委、经贸委、生态委、贵州省政府、贵州省生态文明 建设委员会已经发出红头文件，要求2016年淘汰有氰电镀工艺。为此，无氰镀镉代替氰化镀 镉已经势在必行。虽然我国对无氰镀镉工艺进行过一些研究，但成熟工艺甚少，现行研究的 有碱性无氰镀镉（即三乙醇胺、氨三乙酸作配位剂的镀镉工艺和以HEDP作配位剂的镀镉工 艺）仍存在以下不足：三乙醇胺镀镉存在镀液稳定性差的问题，HEDP镀镉存在电流效率低和 污水处理困难等问题，而且现有酸性镀镉工艺中有的大量加入乙二胺四乙酸和氯化铵，工 艺能加工零件但电镀污水处理相当困难，致使镀镉零件的生产受到很大的限制。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种工艺简单、镀镉质量好的零件表面无氰镀镉工艺，从 而取代剧毒化学药品氰化物的应用，有利于推进清洁生产，极大的解决了对操作工人的身 心健康，而且省去了氰化物的污水处理环节，大大节省了废水处理费用。

本发明的技术方案：一种零件表面无氰镀镉工艺，包括以下步骤：验收→除油→初 次清洗→二次清洗→活化→无氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：

氯化镉含量：35～40g/L，

氯化钾含量：140～180g/L，

HT-617配位剂：120～160ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及 聚乙二醇按3：2：1.5的比例配制而成；

HT-617光亮剂：1.5～2.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50 的比例配制而成；

HT-617辅助剂：25～35ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；

pH值为6.0～7.0。

上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为10～35℃，电流密度为0.5～1.5A/dm²。

所述活化工序的成分及参数是：盐酸：300～500ml/L；温度：室温；时间：5～20min。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的无氰镀镉工艺采用HT-617光亮剂 和HT-617辅助剂代替传统槽液中的氰化物，从而取代剧毒化学药品氰化物的应用，有利于 推进清洁生产，极大的解决了对操作工人的身心健康，而且省去了氰化物的污水处理环节， 大大节省了废水处理费用。此外，本发明的槽液电流密度范围宽，分散能力和深镀能力优 异，不易产生自然分解和老化，镀层结晶细致光滑，外观色泽均匀，保证零件具有良好外观 质量，更好的控制产品尺寸。

具体实施方式

为了使本发明目的、技术方案和优点更加清楚，下面实施例对本发明作进一步的 详细说明。

实施例1

零件表面无氰镀镉工艺包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无 氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：

氯化镉含量：35g/L，

氯化钾含量：140g/L，

HT-617配位剂：120ml/L，所述的HT-617配位剂是由氨三乙酸、乙二酸乙二胺以及聚乙 二醇按3：2：1.5的比例配制而成；

HT-617光亮剂：1.5ml/L，所述的HT-617光亮剂是由EDTA络合剂和苯甲酸按1：50的比例 配制而成；

HT-617辅助剂：25ml/L，所述的乳化剂EL和氨基磺酸按1:2的比例配制而成；

pH值为6.0。

上述无氰镀镉工序的工艺条件为：温度为10℃，电流密度为0.5A/dm²。

上述活化工序的成分及参数是：盐酸：300ml/L；温度：室温；时间：5min。

实施例2

零件表面无氰镀镉工艺包括以下步骤：验收→除油→初次清洗→二次清洗→活化→无 氰镀镉→干燥→检验，其中无氰镀镉工序的槽液配方为：