[发明专利]包括面积增加的接触件的半导体器件有效
| 申请号： | 201610176766.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106024888B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 尹彰燮;赵纯 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L27/092;H01L27/11;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 面积 增加 接触 半导体器件 | ||
【说明书】：
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