[发明专利]一种温度控制装置及恒温控制方法

权利要求书

1.一种温度控制装置，其特征在于，其包括：

托盘，所述托盘的顶部端面上设有若干试剂位和若干样本位，所述试剂位和样本位均为盲孔，若干所述试剂位之间等间距的呈圆周排列，若干所述样本位之间等间距的呈圆周排列，所述样本位设置在所述试剂位的外周；

转轴，所述转轴贯穿所述托盘中心能够带动所述托盘旋转；

所述转轴与所述试剂位之间的中空间隙中设有第一加热电阻丝，所述第一加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层，所述第一加热电阻丝用于加热所述试剂位中的试剂；

所述样本位的外周设有第二加热电阻丝，所述第二加热电阻丝的外侧设有绝缘保护层，所述第二加热电阻丝用于加热所述样本位中的样本；

所述托盘的托盘底为中空结构，所述托盘底包括第一底盘和第二底盘，所述样本位的底部为所述第二底盘，所述试剂位的底部为所述第一底盘，所述第一底盘和第二底盘之间设有制冷片，所述制冷片贴紧所述第一底盘的底面，所述制冷片用于制冷。

2.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器设置在所述第一底盘和第二底盘之间。

3.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于，所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝的加热温度能够达到37℃±0.5℃。

4.根据权利要求3所述的一种温度控制装置，其特征在于，所述第一加热电阻丝和第二加热电阻丝恒温控制的温度误差为37℃±0.1℃。

5.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于，所述制冷片的制冷温度能够至14℃±2℃。

6.一种恒温控制方法，该方法基于权利要求1-5任意一项中所述的一种温度控制装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1MCU单元根据预先设置的加热、制冷以及温控流程参数，给样本位、试剂位发送温控命令；

S2用于试剂位加热的第一加热电阻丝、用于样本位上加热的第二加热电阻丝以及制冷片根据接收到的命令各种进行单元加温操作、制冷操作；

S3温度传感器将监测到的温度信号传输给芯片NE5532,传感器信号经过芯片NE5532信号运放后，传输给MCU单元；

S4MCU单元进行模拟信号A/D转换运算分析，计算当前温度值与设定的目标温度之间的关系，对第一加热电阻丝和第二加热电阻丝进行控制，若当前的温度值比设定的温度高，通过MCU单元控制关闭第一加热电阻丝和第二加热电阻丝的加热器，若当前温度值比设定的温度低，通过MCU单元控制开启第一加热电阻丝和第二加热电阻丝的加热器；

S5将温度控制的执行结果传输给MCU单元。