[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，具体指一种带有散热结构的LED灯。

背景技术

LED(LightEmittingDiode)，即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体 灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。

LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到 越来越多的用户的青睐。但是，LED灯的散热问题也是重点问题，散热问题严 重影响到LED光源的光效和寿命。传统的LED灯，其装有LED光源的底座一般都 是封闭的圆筒形，这样使得底座内部空气无法及时与外面的空气流通，造成散 热效率低，导致LED光源和电源温度过高，从而影响到了LED的光效和寿命。现 在有的LED灯底座虽然也开有散热孔，但是为防止灰尘防潮，其散热孔较小， 造成散热不够通畅等问题，这也将影响到LED灯的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热效率高，防尘防潮的LED灯。

该LED灯包括：表面集成封装有LED灯珠的基板、与所述LED灯珠电连 接的控制板以及连接所述基板的底座，其特征在于：所述底座包括多个散热孔 以及与所述散热孔相匹配的开关片，所述散热孔沿所述底座的径向、等间隔的 均匀排列，该所述散热孔为方形；所述开关片设置于所述散热孔边缘；所述底 座为圆管状，该底座外壁连接有多条散热鳍片，所述散热孔设于相邻散热鳍片 之间；所述开关片由形状记忆合金材料制成，所述开关片受热达到预设温度值 时会产生向远离所述散热孔方向的弯曲形变；所述底座内形成一个空腔，所述 底座内壁有若干个向内凸起的卡合部，所述基板边缘设有凹槽，所述凹槽卡设 于所述卡合部。

在其中一个实施例中，所述预设温度值为45℃。

在其中一个实施例中，所述基板(110)与所述底座(130)内壁之间涂有导热硅 胶。

在其中一个实施例中，所述散热鳍片(133)自所述底座(130)的外壁呈放射性 向外延伸，所述散热鳍片(133)沿底座(130)的径向排列。

上述LED灯，在常温下，开关片可将散热孔封闭，使底座处于封闭的状态。 当打开LED灯时，底座和开关片温度会逐渐升高。由于开关片由形状记忆合金 材料制成，故开关片受热达到预设温度后产生向远离散热孔方向的弯曲形变， 使散热孔打开，提高散热效率。而在LED灯不使用的时候，开关片能将散热孔 封闭，有利于减小灰尘和防潮，可提高LED灯散热效率和安全性。

开关片设置在散热孔边缘能更加有效地将散热孔封闭与打开。设置在底座 外壁上的多条散热鳍片可以提供更大散热面积帮助底座散热。基板和底座之间 涂有导热硅胶能减小热量传递的热阻，可提高传热效率。

附图说明

图1为本发明一种实施例的LED灯散热孔封闭状态的结构示意图；

图2为图1所示LED灯的爆炸示意图；

图3为图1所示LED灯散热孔打开状态的结构示意图；

附图中各标号的含义为：

10-LED灯；

110-基板，111-LED灯珠，112-凹槽；

120-控制板；

130-底座，131-散热孔，132-开关片，133-散热鳍片；

134-卡合部。

具体实施方式

如图1和图2所示，其为本发明一种实施例的LED灯10的结构示意图和 图2本发明LED灯10的爆炸示意图，其中默认图1为LED灯10散热孔131 封闭状态的结构示意图为一般状态。

该LED灯10包括：表面集成封装有LED灯珠111的基板110、与LED灯 珠111电连接的控制板120以及连接基板110的底座130。基板110边缘设有凹 槽112，基板110与底座130内壁之间涂有导热硅胶。底座130包括多个散热孔 131以及与散热孔131相匹配的开关片132，一般状态下开关片132可以将散热 孔131封闭。其中，散热孔131可以是任意形状，优选的为方形。开关片132 设置于散热孔131边缘。底座130外壁还可以连接有多条散热鳍片133以提高 散热面积。底座130为管状，优选的为圆管状。散热孔131沿底座130的径向 排列，优选的是等间隔的均匀排列。底座130内壁有若干个向内凸起的卡合部 134，卡合部134可用于卡设基板110的凹槽112。