[发明专利]移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其是涉及一种移动终端。

背景技术

随着智能电子产品的迅速发展，一些可携带式电子产品逐步转向轻薄化、高密度结 构布局设计发展，对电子产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。

相关技术公开的手机产品越做越薄，手机内PCB板上的器件布局密度也越来越大。 耳机座子器件是手机重要的组成部分，耳机座与PCB板之间的互连方式有限，目前较 为常见的连接结构为焊接式和弹片接触式。如有的耳机座是通过SMT表面贴装的工艺 焊接在PCB板的表面上的，有的耳机座的引脚以插孔的方式焊接连接在PCB板上的， 还有一些耳机座的引脚形成为弹片。上述焊接方式连接的耳机座，加工成本较高，而弹 片接触式的耳机座会占用PCB板表面过多的空间，不利于手机PCB板的高密度器件布 局，影响高密度PCB设计实现的可行性。

发明内容

本申请是旨在解决现有技术中存在的技术问题。为此，本发明旨在提供一种移动终 端，该移动终端加工成本较低，且利于内部的高密度器件布局。

根据本发明实施例的移动终端，包括：具有电路走线的硬板，所述硬板上设有配合 孔，所述配合孔的内侧壁上设有导电件，所述导电件与所述电路走线电连接；耳机座， 所述耳机座设在所述配合孔内，所述耳机座的外周壁上设有引脚，所述引脚为刚性件， 所述引脚与所述导电件接触连接。

根据本发明实施例的移动终端，通过将耳机座的至少一部分容纳于硬板上的配合孔 内，且硬板的引脚为刚性件，配合孔的尺寸可减小，节省了硬板表面空间，利于硬板上 高密度器件布局以及高密度PCB设计的实现。另外，通过将耳机座上引脚与硬板上导 电板以接触方式导通连接，有利于产品装配，免去了耳机座的SMT成本。

具体地，所述引脚形成为片状，所述导电件也为片状。这样，不仅使耳机座相对硬 板移动时需要的摩擦力较大，可避免耳机座脱离硬板，还能保证耳机座与硬座之间的导 通质量，避免耳机座歪斜时信号断路。

更具体地，所述引脚和所述导电件均为方形。由此，有利于充分利用配合孔的内侧 壁的面积。

可选地，所述导电件为铜镀金件。由此，导件件可具有很高的化学稳定性，且延展 性好，耐高温，具有较低的接触电阻，导电性能良好。

在一些具体实施例中，所述导电件焊接连接在所述硬板上。由此，结构可靠、导电 件不易脱落。

具体地，所述耳机座的设有所述引脚的表面形成为平面。由此，提高了耳机座与硬 板之间配合的平稳度。

更具体地，所述配合孔在所述硬板的厚度方向上贯通所述硬板。

进一步地，所述配合孔在朝向所述硬板的一个侧面的方向上贯通所述硬板，所述耳 机座的耳机孔设在所述耳机座的朝外的侧面上。

在一个具体实施例中，所述配合孔的相对内侧壁上分别设有多个所述导电件，所述 耳机座上设有一一对应的多个所述引脚。

在一些实施例中，所述移动终端为手机。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得 明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明 显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的硬板和耳机座的分解结构示意图；

图2是根据本发明实施例的硬板和耳机座的装配结构示意图。

附图标记：

移动终端100、

硬板1、配合孔10、导电件11、

耳机座2、耳机孔20、引脚21、平面S。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相 同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参照图1-图2描述根据本发明实施例的移动终端100，移动终端100可为手机， 移动终端100还可为掌上电脑、笔记本电脑等，这里不作具体限定。