[发明专利]护孔型印制线路板在审

专利信息
申请号: 201610180542.0 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN105744727A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 朱杰 申请(专利权)人: 常州鼎润电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈兵
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 孔型 印制 线路板
【权利要求书】:

1.护孔型印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,安装孔(5)内与安装环(6)相配合,安装环(6)为橡胶制环体,安装环(6)与上下两端设有L型板(7),安装环(6)与绝缘导热层(2)固定连接。

2.根据权利要求1所述的护孔型印制线路板,其特征是,绝缘导热层(2)上设有凹槽(8),L型板(7)的横面置于凹槽(8)内,竖面与绝缘导热层(2)和铝基层(1)侧端相贴合。

3.根据权利要求1或2所述的护孔型印制线路板,其特征是,铝基层(1)底端通过硅胶层(9)与基底层(10)粘结连接。

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