[发明专利]护孔型印制线路板在审
申请号: | 201610180542.0 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105744727A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 朱杰 | 申请(专利权)人: | 常州鼎润电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈兵 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孔型 印制 线路板 | ||
1.护孔型印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,安装孔(5)内与安装环(6)相配合,安装环(6)为橡胶制环体,安装环(6)与上下两端设有L型板(7),安装环(6)与绝缘导热层(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的护孔型印制线路板,其特征是,绝缘导热层(2)上设有凹槽(8),L型板(7)的横面置于凹槽(8)内,竖面与绝缘导热层(2)和铝基层(1)侧端相贴合。
3.根据权利要求1或2所述的护孔型印制线路板,其特征是,铝基层(1)底端通过硅胶层(9)与基底层(10)粘结连接。
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