[发明专利]超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板

权利要求书

1.超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:

a.提供一载板；所述载板的至少一个表面设有金属层；在所述金属层上设置第一铜箔；

b.在第一铜箔的表面设置一层绝缘膜，使所述绝缘膜覆盖第一铜箔表面的部分区域；接着进行电镀处理，使导电金属沉积在第一铜箔表面未被绝缘膜覆盖的区域，从而在所述第一铜箔的表面形成第一导电线路层；然后将绝缘膜从第一铜箔的表面去除；

c.提供第一粘结片覆盖所述第一导电线路层；在所述第一粘结片的表面设置第二铜箔；热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片和所述第一导电线路层粘接在一起；

d.在所述第二铜箔上进行激光钻孔，形成自第二铜箔延伸至第一导电线路层的第一孔；对所述第一孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第一孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第一孔将所述第二铜箔和所述第一导电线路层通电连接；

e.对第二铜箔进行图形转移处理，形成第二导电线路层；所述第二导电线路层通过填充有导电金属的第一孔与所述第一导电线路层通电连接；

f.将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离，得到至少一个包括所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的层压板；

g.对所述层压板进行蚀刻处理，将所述第一铜箔蚀刻去除，得到包括所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层的超薄印制电路板。

2.根据权利要求1所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之前，在所述第二导电线路层的表面依次层叠一层第二粘结片和一层第三铜箔；第三铜箔通过所述第二粘结片与所述第二导电线路层粘接；在所述第三铜箔上进行激光钻孔，形成第二孔；所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第二导电线路层，或所述第二孔自所述第三铜箔延伸至所述第一导电线路层；对所述第二孔进行化学沉铜和电镀铜制作，使所述第二孔内填充有导电金属；填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第二导电线路层通电连接，或填充有导电金属的第二孔将所述第三铜箔和所述第一导电线路层通电连接；对第三铜箔进行图形转移处理，形成第三导电线路层；所述第三导电线路层通过填充有导电金属的第二孔与所述第二导电线路层或所述第一导电线路层通电连接。

3.根据权利要求2所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，对所述第三铜箔进行图形转移形成第三导电线路之后，在所述第三导电线路层的表面依次层叠至少一层第三粘结片和至少一层第四铜箔；使所述第三粘结片位于所述第三导电线路层与所述第四铜箔、或相邻两层第四铜箔之间；所述第四铜箔与所述第三导电线路层、相邻两层第四铜箔之间通过所述第三粘结片粘接；在层叠下一层所述第三粘结层之前，先在最外层的第四铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成与至少一层内层导电线路层通电连通的第四导电线路层。

4.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，在将相互粘接的所述第一铜箔、所述第一导电线路层、所述第一粘结片和所述第二导电线路层从所述金属层剥离之后、将第一铜箔蚀刻去除之前，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层所述粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。

5.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的超薄印制电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜箔蚀刻去除之后，在最外层的导电线路层的表面依次层叠至少一层粘结片和至少一层铜箔；使所述粘结片位于最外层导电线路层与所述铜箔、或相邻两层铜箔之间；所述铜箔与最外层导电线路层、相邻两层铜箔之间通过所述粘结片粘接；在层叠下一层粘结片之前，先在最外层的铜箔上进行激光钻孔、化学沉铜、电镀铜和图形转移的工艺，形成新的一层与至少一层内层导电线路层通电连通的导电线路层。