[发明专利]印刷线路板的加工方法

权利要求书

1.印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

a、提供一基板；所述基板包括至少一层绝缘材料层和至少两层导电材料层；任意两层所述导电材料层分别设置在其中一层所述绝缘材料层的两侧，被所述绝缘材料层绝缘隔离；所述基板的至少一层最外层为所述导电材料层；

b、在所述基板上钻孔，形成自位于所述基板最外层的导电材料层延伸至另一层导电材料层的孔；

c、对所述基板进行至少一次化学沉铜处理，使金属铜覆盖所述孔的内壁；孔内壁上的金属铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；

d、化学沉铜处理后，对位于所述基板最外层的导电材料层进行图形转移处理，以形成第一导电线路层；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜连通；

e、图形转移处理后，对所述基板进行化学处理，使孔内壁上的金属铜的表面粗糙度以及所述第一导电线路层的表面粗糙度增加，并在孔内壁上的金属铜的表面以及所述第一导电线路层的表面形成有机薄膜；

f、表面金属铜化学处理后，对基板进行树脂填塞孔处理，采用树脂填塞所述孔；

g、在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层；并重复所述步骤b-e，形成具有多层导电线路层层叠并互连的印刷线路板；所述步骤e中，图形转移处理包括蚀刻、激光切割、机械切割中的一种或任意几种，蚀刻的方法具体是：首先，提供感光保护膜覆盖导电材料层表面的金属铜及孔对应区域；然后，对感光保护膜进行曝光处理，使导电材料层上需要蚀刻掉的区域覆盖的感光保护膜未固化，使导电材料层上不需要蚀刻掉的区域覆盖的感光保护膜固化；接着，将基板浸泡在质量浓度为0.8％-1.2％的K₂CO₃溶液内，浸泡1-2min，使未固化的感光保护膜从导电材料层的表面脱落；再接着，使用HCl和CuCl₂的混合溶液对导电材料层上未覆盖感光保护膜的区域进行腐蚀，导电材料层上覆盖感光保护膜的区域在感光保护膜的保护下避免被蚀刻液腐蚀，从而形成导电线路层；最后，将基板浸泡在浓度为15-30g/L的NaOH溶液中1-2min，去除导电线路层表面覆盖的剩余的固化的感光膜。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，化学沉铜处理之后，图形转移处理之前，对所述基板进行至少一次电镀铜处理，使电镀铜覆盖孔内壁上的金属铜以及位于所述基板最外层的导电材料层的表面；所述金属铜表面的电镀铜将位于所述基板最外层的导电材料层和另一层导电材料层连通；所述第一导电线路层和另一层导电材料层通过所述金属铜和位于所述金属铜表面的电镀铜连通。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，所述表面金属铜化学处理之后以及向所述孔内填塞树脂之前，对所述基板进行烘干处理，以去除所述孔内的水汽。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，所述孔的填充率大于等于80％。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，采用树脂填塞所述孔后以及在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层之前，采用聚乙烯膜或吸油纸经滚压或赶压，将所述第一导电线路层表面的树脂去除。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，将所述第一导电线路层表面的树脂去除之后以及在第一导电线路层上依次层压至少一层绝缘材料层和至少一层导电材料层之前，将所述基板在100-150℃的温度下烘烤15-40min。

7.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤b中，采用机械钻孔工艺或激光钻孔工艺对所述基板进行钻孔；所述激光钻孔工艺选用二氧化碳激光或UV激光。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，至少一层绝缘材料层为软板。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板的加工方法，其特征在于，至少一层绝缘材料层为硬板。