[发明专利]温度检测元件及温度检测器

权利要求书

1.一种温度检测元件，其特征在于，该温度检测元件包括：

电阻体和电连接在所述电阻体的端部的金属件；其中

所述电阻体包括基线和均匀附着在所述基线上的碳纳米管。

2.根据权利要求1所述的温度检测元件，其特征在于，所述基线为聚酯复丝线。

3.根据权利要求1所述的温度检测元件，其特征在于，所述金属件通过树脂类导电粘结剂与所述电阻体的端部电连接。

4.根据权利要求1所述的温度检测元件，其特征在于，所述电阻体还包括树脂材料，该树脂材料与所述碳纳米管混合或涂覆在所述电阻体的表面。

5.根据权利要求4所述的温度检测元件，其特征在于，所述树脂材料为聚碳酸酯。

6.根据权利要求1所述的温度检测元件，其特征在于，所述碳纳米管为多壁碳纳米管。

7.根据权利要求1所述的温度检测元件，其特征在于，所述电阻体的电阻值为1000Ω/cm。

8.一种温度检测器，其特征在于，该温度检测器包括温度检测电路和根据权利要求1-7中任一项权利要求所述的温度检测元件，其中

所述温度检测元件通过所述金属件接入所述温度检测电路；以及

所述温度检测电路被配置成根据所述温度检测元件的电阻体的阻值变化确定温度值。

9.根据权利要求8所述的温度检测器，其特征在于，所述电阻体为等距网，其中所述网的每个节点连接一个所述金属件。

10.根据权利要求8所述温度检测器，其特征在于，所述电阻体为螺线管，其中所述螺线管的两个端点各连接一个所述金属件。

11.根据权利要求8所述的温度检测器，其特征在于，所述电阻体为压接在两层绝缘基板之间的曲线，其中所述曲线的两个端点各连接一个所述金属件。

12.根据权利要求11所述的温度检测器，其特征在于，所述绝缘基板的材料包括以下至少之一者：环氧树脂、硅树脂、碳化硅、氮化铝以及聚碳酸酯。