[发明专利]在用于接合管芯的中介层中的具有不同尺寸的TSV有效
| 申请号： | 201610182673.2 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105845636B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏豪;林俊成;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/683;H01L21/768;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 接合 管芯 中介 中的 具有 不同 尺寸 tsv | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610182673.2/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装结构
- 下一篇：一种半导体器件及其制备方法、电子装置
