[发明专利]有机树脂基板的制造方法、有机树脂基板和半导体装置在审
| 申请号： | 201610183113.9 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106028683A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 牧原康二;渡部格;西谷佳典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 树脂 制造 方法 半导体 装置 | ||
【说明书】：
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