[发明专利]具放电侦测装置的电子元件测试分类机

说明书

本发明公开了一种具放电侦测装置的电子元件测试分类机，该测试分类机包括供料装置、收料装置、测试装置、输送装置、控制装置以及配置有至少一放电侦测装置，该放电侦测装置包括侦测感知器及处理单元，该处理单元至少设有信号转换器及处理器，该侦测感知器通过空气的传导侦测机台上产生的电磁信号，并通过处理单元中的信号转换器将该电磁信号转换成数字信号并传输至处理器，该处理器再将该数字信号进行演算，以侦测出机台在电子元件测试过程中是否发生放电现象，进而为封测人员提供机台发生放电时的处理依据，以确保电子元件的测试质量。

技术领域

本发明涉及一种可侦测出机台在电子元件测试过程中是否发生放电现象，进而为封测人员提供机台发生放电时的处理依据，以确保电子元件测试质量的电子元件测试分类机。

背景技术

自然界中的物质可经由某种过程而获得或失去电子(例如摩擦或感应起电)，这类电荷即称为静电。当这些正电荷或是负电荷逐渐累积时，会与周围环境产生电位差，该具有不同电位的物体经由直接接触或静电感应引起物体间的静电电荷转移，当静电场的能量达到一定的程度后会进行放电，此即称为静电放电现象，简称为ESD(ElectroStaticDischarge)。对电子产品来说，静电放电的破坏是一种很难避免的问题。一旦电子产品受到ESD的作用后，往往会产生不可预期的不稳定现象，例如电子产品功能突然失常，必需重开电源开关才能恢复正常，或是电子产品内部的电子元件不堪受到静电的电压或电流破坏，从而造成电器内部的电子元件损坏等。以电子元件测试分类机而言，其之所以会产生静电，可能是电子元件本身的残电或者是机台上的装置在运动过程中因摩擦而累积的静电，不论如何，当这些静电的能量累积到某种程度后，一旦电子元件在移动的过程中瞬间接近或接触到导体，便会产生所谓的静电放电现象，而这种静电放电现象将会导致该移动中电子元件的毁损。以电子元件测试分类机的移动过程来区分为测试前及测试后两个阶段做说明，如果移动过程中的电子元件在测试前发生静电放电现象，因该移动过程中的电子元件已经毁损，因此于进行测试时可以很容易的测试出为不合格品，进而将其收置于收料装置的不合格品区；至于完成测试后的电子元件，由于在完成测试后还必须由输送装置移载至收料装置，因此在移载至收料装置的移动过程中仍可能会发生静电放电现象，当该电子元件已经完成测试且测试结果为合格品时，即便在移载至收料装置的移动过程中发生了静电放电现象而导致毁损，但因已经完成测试，从而仍将会被收置于收料装置的合格品区，进而导致无法确保电子元件的测试质量，这种完成测试后移载至收料装置的移动过程中因静电放电现象所导致误测的情形，事实上并无法在测试的过程中被发现，使得封测人员常究责于设备厂商所生产的测试设备未能真实测试出不合格品，而设备厂商则认为所生产的测试设备并无异状，导致封测人员与设备厂商之间难以理清责任归属问题。尤其现今的电子元件，追求多功能与小型化，任何静电放电现象都可能导致相当程度的毁损，因此对于静电放电现象的防范与侦测显得更加重要。一般而言，机台静电放电现象的防范方法包括装设地线，从而利用地线将机台内的静电传导出去；此外，亦有利用离子风扇来消除机台内静电的方式，如图1所示，其为本案申请人所申请的中国台湾第97119211号“机器设备的离子风扇检知装置”发明专利案，该测试分类处理机于机台11上设置有用以执行不同作业的各项装置，例如供料匣、收料匣及测试装置等相关装置，并于机台11上设有一外罩12，该外罩12将各装置罩置于内，以防止灰尘杂屑落入及确保各装置顺畅工作，机台11的内部设有一控制各装置工作的中央处理器13，该中央处理器13可为工业计算机，并通过线路连接装配于外罩12外部的各显示单元，各显示单元可分别为屏幕显示器131或多个警示灯132，使屏幕显示器131或各警示灯132可分别显示各项信息数据及发出警示信息，另于外罩12的内顶面装配有用以消除静电的离子风扇14，该离子风扇14再通过线路连接一检知装置15，该检知装置15用以侦测离子风扇14的各项使用状态，并通过线路连接中央处理器13，从而可将各项侦测信息传输至中央处理器13，使中央处理器13以屏幕显示器131或警示灯132提示离子风扇14的异常信息。然而，不论是以装设地线还是离子风扇来防范机台的静电放电现象，都只是尽可能地降低发生几率，并不足以完全确保机台绝对不会发生静电放电现象，因此，除了尽可能装设地线或是离子风扇来防范外，对于可能发生静电放电现象的侦测更加必要，因为当侦测到机台发生静电放电现象时，可以记录并通知封测人员作为处理依据，从而由封测人员决定停机或者将该批完成测试而正移载至收料装置过程中的电子元件重新测试或是依据原先测试结果继续执行分类，如此即可确保电子元件的测试质量并且避免归责于设备厂商。然而，直至今日，电子元件测试分类机仍尚无侦测静电放电现象的机制，导致无法确保电子元件的测试质量，也造成封测容易与设备厂商间难以理清责任归属问题。