[发明专利]金属基多层/梯度复合板材的直接成形制造方法及其工艺装置有效

专利信息
申请号: 201610183629.3 申请日: 2016-03-29
公开(公告)号: CN105643215B 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 王江;任忠鸣;刘小器;肖武泉;赵睿鑫;吴欢欢 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B22F7/02;B21B3/00;B21B37/16;B21B37/58
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 基多 梯度 复合 板材 直接 成形 制造 方法 及其 工艺 装置
【说明书】:

发明公开了一种金属基多层/梯度复合板材的直接成形制造方法和工艺装置。通过化学清洗对基体板材结合表面氧化皮和锈蚀物等杂质进行去除,再对清洁表面进行梯度功率电磁感应加热或激光轰击表面处理,使结合面附近各相充分溶解,强化固溶体并提高韧性及抗蚀性能,消除板材表面应力,进行表面激光处理以提高复合层结合性能,再通过粉末铺设对复合层原料进行添注,采用高能热源照射或感应加热熔化粉末,使复合层与基体形成冶金结合,再进行冷/热轧板材终型控制。所得多层/梯度复合板材表面组织致密、复合层与基体,层与层之间结合良好,显著改善复合板材层间结合性性能。本工艺灵活度高,与现有连铸技术结合可大大缩短金属基复合板材生产周期。

技术领域

本发明涉及一种金属材料或复合材料连续铸造方法和装置,特别是涉及一种金属基复合板材的制备方法和装置,应用于高端板材的制造技术领域。

背景技术

中国是世界第一钢铁大国,高性价比钢铁产品占比率却远远落后发达国家,随着“中国制造”的大力推行,材料制备与装备制造业将是我国的支柱产业之一,高性能钢铁产品的设计与制造成为促进其发展的重要课题。钢等金属基多层/梯度复合板材在大型设备制造中有着不可替代的位置,特别是高端板材在航空航天、轮船汽车、武器国防等方面的作用十分重要。

传统金属基复合板材的加工方法以铸造-冷轧或热轧机械压实为主,板材基体与功能层是机械结合,服役过程中功能层的脱落始终是多层/梯度复合板材的致命问题。例如钢基轴瓦板材的制造,就是采用金属模铸造的方法生产Al-Sn合金母锭,之后采取冷轧的方式与基体钢板结合,作为轴瓦功能层的Al-Sn合金在服役期间的脱落是造成轴承失效的主要问题。为克服这一问题,相关工程师和科学家们做了很多的努力,为了达到多层材料之间的冶金结合,热扩散、同步连铸等方法,其中同步连铸指采用分瓣结晶器将多种合金同时进行连铸的方法。热扩散方法效率低而能耗大,而同步连铸方法由于设备限制对选用材料及复合层数均有限制。

发明内容

为了解决现有技术问题,本发明的目的在于克服已有技术存在的不足,提供一种金属基多层/梯度复合板材的直接成形制造方法及其工艺装置,改善现有金属基复合板材各层间的结合性能,实现全部冶金结合,突破复合层数以及材料梯度排布方式的限制,基于目前高能热源发生器以及电磁感应加热技术的成熟,本发明综合利用金属粉末多种铺设方法以及激光、电子束、电弧、感应加热等金属熔化手段提供了一种金属基多层/梯度复合板材的直接成形制造技术。该技术制造的多层/梯度板材,层与层之间完全为冶金结合,梯度排布可调,组织致密,表面光洁度可控,可以作为生产高品质金属基多层/梯度复合板材广泛应用于汽车、轮船、航空航天等装备制造业领域。

为达到上述发明创造目的,本发明的构思如下:

对现有的加工单元进行改进,基于增材制造原理,金属基多层/梯度复合板材的直接成形制造方法工艺基本流程为:结合面的预处理→复合层或功能层原料的添注→熔化烧结→热/冷轧制成形。即,首先通过化学清洗过程对板材结合表面进行预处理,去除表面氧化皮、锈蚀物等不易于金属间结合的杂质物。此后,根据材料复合要求,选择对洁净表面进行电磁感应加热亦或激光轰击等预处理。该处理有利于基体板材复合面附近的各相溶解,强化固溶体并提高韧性及抗蚀性能,消除板材表面应力,调控粗糙度等表面形态,以便后续复合层的加工成型。在轧辊的带动下,经过预处理的金属基板材行进至复合层原料添注区,采用粉末铺设方式在金属基板带上铺设指定高度的复合层原料粉末。此后,铺设好的粉末受高能热源照射或电磁感应加热熔化,与金属基板材形成良好冶金结合。复合板材进一步行进至轧辊,视功能要求而定,进行冷/热轧制,同时进行终点板厚控制。所得金属基多层/梯度复合板材表面组织致密、复合层与基体板材结合好,可显著改善现有工艺所制备复合板材层间结合力差、表面易蚀、易磨、易氧化等问题。就梯度复合板材而言,复合层原料粉末可以任意成分调配,结合粉末铺设的精密控制以及后续高能热源的可控化熔化,此技术可以实现任意材料任意梯度分布复合板材的生产。

根据以上发明构思,本发明采用下述技术方案:

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