[发明专利]一种热防护结构脱粘缺陷检测方法及其检测系统在审
申请号: | 201610184701.4 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105758868A | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 杨扬;周正干;何伟 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610092*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防护 结构 缺陷 检测 方法 及其 系统 | ||
1.一种热防护结构脱粘缺陷检测方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤1,在试块的表面标识出相距为δx的P1和P2两点;
步骤2,用迈克尔逊干涉光路实现P1和P2两点图像错位使得P1和P2两点在CCD相机成像平面上照射到同一个点P;
步骤3,获得试块初始状态的散斑场相位分布图φ(x,y)
用激光照射在试块表面上,P1和P2两点在CCD相机成像平面相互干涉并产生散斑图,散斑图中任意像素点的光强表示为:
I1(x,y)=a(x,y)+b(x,y)cos[φ(x,y)]
式中,a(x,y)是背景光强,b(x,y)是散斑图调制幅值;
光强I1通过CCD相机获得,上式中仍然有a、b和相位φ三个量未知,因此分别使参考光光程变化90°、180°和270°,得到三副新的散斑图,分别得到这三幅新的散斑图中任意像素点的光强表示为:
I3(x,y)=a(x,y)+b(x,y)cos[φ(x,y)+π]
联立上述四个方程,求解可得:
步骤4,对试块进行加载;
步骤5,获得试块加载状态的散斑场相位分布图φ′(x,y)
采用步骤3中同样的方法,得到φ′(x,y);
步骤6,得到试块加载前后的相位差图:
Δ(x,y)=φ′(x,y)-φ(x,y)
步骤7,对相位差图进行相位解包处理,最终得到解包相位图,解包相位图即可反映出相应缺陷。
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