[发明专利]一种检测嵌件成型件不饱模程度的装置与方法有效
申请号: | 201610184712.2 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105835327B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 鲁金忠;姜天一;王潇霄;闫冠;余九林 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | B29C45/76 | 分类号: | B29C45/76;B29C45/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 成型 件不饱模 程度 装置 方法 | ||
1.一种利用检测嵌件成型件不饱模程度的装置检测嵌件成型件不饱模程度的方法,所述装置包括底座、恒温箱、定位基座、能够调整高度的热成像仪支架、热成像仪、透明嵌件轮廓线图、待测嵌件;其中恒温箱、定位基座和热成像仪支架固定在底座上,热成像仪安装在热成像仪支架上,定位基座位于热成像仪支架正下方,热成像仪显示屏上面粘贴着透明嵌件轮廓线图,标示热成像图上待测嵌件不同材质部分的形状大小,待测嵌件安装在定位基座上方,其特征在于方法的具体步骤如下:
步骤(1):算出热成像仪显示屏的长短两边长与待测嵌件检测面上对应长短两边长的比值,取两个比值中较小的那个比值乘以0.8后四舍五入取整,将其确定为热成像图放大比例;
步骤(2):将一长度已知的标准件固定在定位基座上,并将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方;调节热成像仪支架高度,使该标准件的热成像图的长度等于标准件实际长度乘以步骤1中的放大比例,将此时的热成像仪支架高度固定好;
步骤(3):将待测嵌件图纸按步骤1中比例放大,将其中不同材质的外形轮廓以及定位孔轮廓画在透明网格纸上,得到透明嵌件轮廓线图,其中应画出清晰的成型部分与嵌件部分理论分界线a,并根据图纸公差要求画出靠近成型部分一侧的容差界限b和靠近嵌件部分一侧的容差范围界限c;
步骤(4):将长度已知的标准件从定位基座上取下,然后将待测嵌件固定在定位基座上;
步骤(5):将装有待测嵌件的定位基座放入已经设定好恒温温度的恒温箱,恒温温度设定范围在50℃-100℃之间;
步骤(6):待测嵌件温度恒定后将装有待测嵌件的定位基座从恒温箱中取出,将定位基座固定于底座表面并位于热成像仪正下方;
步骤(7):将透明嵌件轮廓线图覆盖到热成像仪显示屏上,通过透明嵌件轮廓线图上画出的定位孔轮廓与热成像图上待测嵌件的定位孔重合可将透明嵌件轮廓线图定位,然后将其粘贴固定在热成像仪显示屏上;观察热成像图,确定其中颜色变化明显的分界线即温差较大的分界线;通过对比透明嵌件轮廓线图上不同材质分界线b、c,来判定待测嵌件是否存在不饱模的缺陷,即如果温度分界线超出成型材料一侧边界b,则判定成型不饱模,成型件不合格;如温度分界线在材质分界线b、c范围内则判定成型填充饱满,成型件合格;如温度分界线超出嵌件一侧边界c,则判定成型材料过多溢出,成型件不合格。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:不饱模程度由超出部分所占网格数判定。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:定位基座通过其底面上的定位孔与固定在底座表面的定位卡点B配合固定于底座表面并位于热成像仪正下方。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:定位基座上装有定位卡点A,其与待测嵌件上的定位孔配合可固定待测嵌件,使其位于热成像仪正下方。
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