[发明专利]一种CPU开盖器

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体涉及一种CPU开盖器。

背景技术

我们知道，由于IVB处理器Intel在内核与顶盖之间采用了硅脂，导致了处理器高温问题，这使得有很多用户对处理器采用了开盖并更换导热性能更好材料的操作。而很多超频玩家为了追求最理想的散热效率，也会对处理器采取开盖，让开盖后的CPU可以完全脱离金属顶盖，裸露内核直接与水冷或装置配合以实现更完美的散热。而且还有一部分企业和科研机构出于研究的目的，也需要对新上市的CPU进行开盖研究。

众所周知，CPU设计十分精密，开盖的危险程度极高，稍不留意就会报废。现有的开盖方式一般是采用一个薄刀片沿CPU金属顶盖与CPU本体之间的强行插入切割密封胶，四周的密封胶切割透后，再用力在CPU金属顶盖与CPU本体之间撬，CPU便会被开盖，期间为了省力，会不时地用吹风机对CPU进行加热，以减少密封胶的强度，但由于刀片的力度很不容易掌握，很容易划伤里面的电子元件，另外吹风机的热风出口温度高达二三百度，很容易使电子元件受热失效，因此，这种开盖的成功率不超过80%。

发明内容

本发明的目的正是基于现有技术的不足，提供一种CPU开盖器，所采用的技术方案是：

一种CPU开盖器，包括上盒体、下盒体、将上盒体和下盒体固接在一起的紧固螺钉，所述的上盒体下表面开设可容CPU的盖体置入的上凹槽，上凹槽的前后侧壁上开设起始于右侧壁的上导向槽，长方体形状的上顶杆两端设置的圆柱形导向柱伸入上导向槽并与上导向槽滑动配合，上盒体的右侧侧面中心设置通向上凹槽的螺纹孔，螺纹孔内配合设置开盖螺钉，开盖螺钉位于上凹槽内的一端枢接上顶杆，上盒体上设置至少四个可容紧固螺钉穿过的通孔；所述的下盒体上表面开设可容CPU的本体置入的下凹槽，下凹槽的前后侧壁上开设始于左侧壁的下导向槽，长方体形状的下顶杆两端设置的圆柱形导向柱伸入下导向槽并与下导向槽滑动配合，上盒体的左侧侧面中心设置通向下凹槽的螺纹孔，螺纹孔内配合设置定位螺钉，定位螺钉位于下凹槽内的一端枢接下顶杆，下盒体上设置至少4个可与紧固螺钉配合的螺纹孔。

进一步地，上盒体上设置盲孔，盲孔的深度与上凹槽的深度相等，盲孔的圆心与上凹槽的右边两个直角顶角重合；下盒体上设置盲孔，盲孔的深度与下凹槽的深度相等，盲孔的圆心与下凹槽的左边两个直角顶角重合。

进一步地，上盒体上设置开口于其上表面的腔体，上盒体的一侧侧壁上设置与腔体相通的排水管，排水管上设置开关。

进一步地，上凹槽或下凹槽的槽底设置防止与开盖螺钉或定位螺钉干涉的弧形槽。

与现有技术相比，本发明结构简单，能适应不同型号的CPU，开盖省时省力，成功率几乎可达100%。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的爆炸图。

图3是本发明上盒体的结构示意图。

图4是图3中虚框处的局部放大图。

图5是本发明下盒体的结构示意图。

具体实施方式

参见图1-5，一种CPU开盖器，包括上盒体1、下盒体2，所述的下盒体2上表面开设可容CPU的本体置入的下凹槽21，下凹槽21的前后侧壁上开设始于左侧壁的下导向槽22，长方体形状的下顶杆23两端设置的圆柱形导向柱伸入下导向槽22并与下导向槽22滑动配合，下盒体2的左侧侧面中心设置通向下凹槽21的螺纹孔，螺纹孔内配合设置定位螺钉25，定位螺钉25位于下凹槽21内的一端枢接下顶杆23。下盒体2上设置6个可与紧固螺钉3配合的螺纹孔26。通过旋转定位螺钉25可以使下顶杆23在下凹槽21内左右位移，方便适应不同规格的CPU的定位。

所述的上盒体1下表面开设可容CPU的盖体置入的上凹槽11，上凹槽11的前后侧壁上开设起始于右侧壁的上导向槽12，长方体形状的上顶杆13两端设置的圆柱形导向柱14伸入上导向槽12并与上导向槽12滑动配合，上盒体1的右侧侧面中心设置通向上凹槽11的螺纹孔，螺纹孔内配合设置开盖螺钉15，开盖螺钉15位于上凹槽11内的一端枢接上顶杆13，上盒体1上设置6个可容紧固螺钉3穿过的通孔16。通过旋转开盖螺钉15可以使上顶杆13在上凹槽11内左右位移，方便适应不同规格的CPU的开盖。