[发明专利]一种软胶和硬质片一体注塑成型的键盘、键帽及生产方法在审
申请号: | 201610188773.6 | 申请日: | 2016-03-29 |
公开(公告)号: | CN105632821A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 江海波 | 申请(专利权)人: | 江海波 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704;H01H13/705;H01H13/88 |
代理公司: | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人: | 尤志君 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬质 一体 注塑 成型 键盘 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及计算机键盘技术领域,尤其是涉及一种软胶和硬质片一体注塑 成型的键盘、键帽及生产方法。
背景技术
随着信息产业的发展,计算机日益广泛使用,不管是笔记本电脑还是台式 电脑都离不开计算机键盘,现有的键盘部件较多,通常有键帽、弹性硅胶开关、 剪刀脚、印刷电路薄膜和键盘底板组成,这种多部件的结构使得键盘的生产成 本较高、并且各个键帽配合对应的弹性硅胶开关、剪刀脚均需要一个一个安装, 装配起来较麻烦,也难以做到防水防尘的效果,而且,这种单个键帽逐个安装 的结构难以将键盘制作的比较轻薄,因此,没有剪刀脚的轻薄键盘也相应出现, 但现有没有剪刀脚的轻薄键盘往往难以做到即能减少部件减低成本和又能提 高按压恢复形变性能,有鉴于此,设计一种部件少低成本、组装简单、可以防 水防尘的、按压恢复形变性能好的键盘的技术成为有待解决技术问题。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足之处而提供的一种低成本、组装简 单、可以防水防尘、按压恢复形变性能好的软胶和硬质片一体注塑成型的键盘、 键帽及生产方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种软胶和硬质片一体注塑成型 的键盘,该键盘仅由软胶和硬质片组成的一体式按键帽、按键方格支架、位于 一体式按键帽下方的印刷电路薄膜以及支撑在印刷电路薄膜下的键盘底板组 成;
所述软胶和硬质片组成的一体式按键帽是由若干个相邻的软胶按键面、与 软胶按键面相粘合的硬质片、软胶底座、连接软胶底座与软胶按键面之间的软 胶支撑体以及软胶按键面向下穿透硬质片通孔且与软胶按键面底面相连为一 体的软胶凸形弹性开关体组成,并且所述一体式按键帽由软胶和硬质片通过模 具一次性注塑成型;
装配后,按键方格支架通过该按键方格支架的若干个方形通孔穿套过一体 式按键帽相对应的若干个软胶按键面后抵压在软胶底座和软胶底座下面的印 刷电路薄膜上,并同键盘底板相互夹合而固定按键帽和印刷电路薄膜;
当手指按压键帽的软胶按键面时,软胶按键面随着软胶支撑体向下弯曲而 向下垂直移动,与软胶按键面底面相连为一体的软胶凸形弹性开关体也同时垂 直向下移动直至点击接触与印刷电路薄膜相对应的电路开关点上使电路闭合 通电;
当手指离开键帽的软胶按键面时,软胶凸形弹性开关体和软胶支撑体同时 恢复形变,软胶凸形弹性开关体与印刷电路薄膜相对应的电路开关点分离而断 开电路,一体式按键帽恢复初始状态。
所述的按键方格支架是由硬性塑胶注塑成型,或者是由金属板冲压成型的 带有若干个方形孔的整体形支架。
所述的软胶凸形弹性开关体是通过一体式注塑成型的半球体,其球面正对 应印刷电路薄膜的开关点。
所述的硬质片为硬质塑胶片、或金属片、或玻璃片。
所述的软胶采用硅胶橡胶、或TPR橡胶、或PVC橡胶等软性的橡胶材料。
所述一体式按键帽的软胶支撑体上开设有一个或多个起到按压排气作用 的排气孔。
所述一体式按键帽的软胶按键底座的下面开设一个或多个相通的凹形槽 体,按压键帽时起到排气作用。
所述的键盘底板是由塑胶注塑成型或由金属板冲压成型,且带有若干个向 下排气的小孔。
一种软胶和硬质片一体注塑成型的键帽,该键帽由软胶和硬质片组成的一 体式按键帽,所述一体式按键帽是由若干个相邻的软胶按键面、与软胶按键面 相粘合的硬质片、软胶底座、连接软胶底座与软胶按键面之间的软胶支撑体以 及软胶按键面向下穿透硬质片通孔且与软胶按键面底面相连为一体的软胶凸 形弹性开关体组成,并且所述一体式按键帽由软胶和硬质片通过模具一次性注 塑成型。
一种软胶和硬质片一体注塑成型的键帽的生产方法,该生产方法的生产设 备包括有注射机和公模、母模,公模上有若干个与硬质片相对应大小体积的凹 形槽,凹形槽的中部具有同软胶凸形弹性开关体大小相对应的向下的凹腔体, 该身产方法包括以下步骤:
步骤一,注塑时,将所有硬质片对应放入公模上相对应的凹形槽内且使硬 质片上的通孔对应公模的凹形槽下的凹腔体,然后母模与公模相压合后,在母 模与公模的间隙部位通过注射机注射入熔合的软胶物质,使软胶物质填充满母 模与公模的间隙部位,并通过硬质片上的通孔,再填充满公模的凹形槽下的凹 腔体;
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