[发明专利]不锈钢板材和制备方法以及电子设备有效
申请号: | 201610191916.9 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105862037B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 黄志勇;杨光明 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 李志东 |
地址: | 523859 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不锈钢 板材 制备 方法 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及板材表面加工领域,具体地,涉及不锈钢板材和制备方法以及电子设备。
背景技术
由于金属板材具有更加美观的质感、耐磨耐刮等性能,被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中。在诸多金属板材中,不锈钢由于具有较高的强度、硬度以及耐腐蚀等优点,逐渐成为金属板材中研究应用的热点。
然而,目前的不锈钢板材及其制备方法仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
本发明是基于发明人的下列发现而完成的:目前的不锈钢板材表面处理方法有限且成本较高,且获得的经过表面处理的不锈钢板材,多存在镀膜与不锈钢板材衬底之间结合力较弱,难以满足实际应用对不锈钢板材的要求等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现,这是由于现有的不锈钢板材多通过PVD(物理气相沉积)镀膜或喷涂实现表面处理,而上述表面处理方法不仅不能够获得丰富的不锈钢板材外观,并且由于喷涂或PVD技术形成的镀膜与不锈钢板材之间缺少足够强的结合力,因此镀膜的种类十分有限,且镀膜的厚度、颜色等参数也难以丰富不锈钢板材的外观,不能满足目前电子设备对不锈钢板材的要求。
为此,本发明提出了一种制备不锈钢板材的方法。利用该方法获得的不锈钢板材,能够实现在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观,从而可以在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上,利用阳极氧化外观实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰,进而可以增强外观效果,丰富不锈钢板材的表面处理方法。
在本发明的一个方面,本发明提出了一种制备不锈钢板材的方法,该方法包括:(1)在不锈钢衬底的上表面形成形成铝层;(2)在所述铝层的上表面形成阳极氧化层;(3)在所述阳极氧化层上表面的预定区域形成屏蔽层,并除去所述预定区域以外的所述阳极氧化层以及所述铝层;以及(4)去除所述屏蔽层。由此,可以在不锈钢板材上表面同时具有不锈钢外观以及阳极氧化外观,在保持不锈钢板材表面不锈钢外观的基础上,实现对不锈钢板材进行染色、设定特定图案等修饰,进而可以增强外观效果,丰富不锈钢板材的表面处理方法。
根据本发明的实施例,在步骤(1)中,所述铝层是由热浸镀铝、电镀或者真空溅射形成的。由此,可以保证形成的铝层与不锈钢衬底之间具有足够牢固的结合力,以保证在后续处理以及实际使用过程中,铝层以及不锈钢衬底之间的结合足够可靠。
根据本发明的实施例,在步骤(1)中,所述铝层的厚度为20~60μm。由此,可以保证铝层的厚度足够形成厚度适当的阳极氧化层,且阳极氧化的过程不会由于铝层过薄而对不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例,在所述不锈钢板材中,所述阳极氧化层以及所述不锈钢衬底之间的所述铝层的厚度不小于12μm。当阳极氧化层以及不锈钢衬底之间的铝层具有上述厚度时,可以保证形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例,所述阳极氧化层的厚度为8~12μm。由此,可以保证该阳极氧化层能够具有较好的阳极氧化外观效果,且形成阳极氧化层的过程不会对下方的不锈钢衬底造成影响。
根据本发明的实施例,所述不锈钢板材的厚度差不大于0.05mm。由此,可以保证该不锈钢板材整体较为平整,具有较好的触感。
根据本发明的实施例,在步骤(3)中,所述屏蔽层是由贴膜、治具以及油墨层的至少之一形成的。由此,可以简便地对不需要形成阳极氧化外观的部位进行屏蔽。
根据本发明的实施例,在步骤(3)中,通过喷砂、化学酸洗、化学抛光以及电解抛光的至少之一去除所述屏蔽层未覆盖区域的所述阳极氧化层以及所述铝层。由此,可以简便地除去不需要形成阳极氧化外观的部位的阳极氧化层以及铝层,使不锈钢衬底暴露在外,从而获得具有阳极氧化外观以及不锈钢外观的板材。
根据本发明的实施例,在步骤(3)之后,步骤(4)之前,进一步包括:(i)在所述预定区域以外的区域形成保护层。可以采用防指纹膜或者PVD镀膜的方式,在预定区域以外的区域形成保护层,对暴露在外的不锈钢衬底进行保护或使暴露在外的不锈钢衬底具有一定的颜色。
根据本发明的实施例,该方法进一步包括:(5)在所述不锈钢板材的上表面形成凹槽。在利用该不锈钢板材作为电子设备的壳体时,可以利用该凹槽解决由于需要设置连接线而导致的外观问题。可以将凹槽设置在不锈钢衬底上表面阳极氧化层以及铝层与暴露在外的不锈钢衬底的连接处,还可以通过后期对该凹槽进行填充,解决产品表面不平整而导致的产品表面具有台阶的问题。
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