[发明专利]印刷配线板用电解铜箔及使用该电解铜箔的覆铜层压板有效
| 申请号： | 201610192736.2 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106068063B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 左近薰;赤岭尚志 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 用电 铜箔 使用 电解 层压板 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福田金属箔粉工业株式会社，未经福田金属箔粉工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610192736.2/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：引线焊接结构
- 下一篇：电气配线部件的制造方法及电气配线部件形成用材料
