[发明专利]设计半导体器件、制造器件的系统以及使用系统的方法有效
| 申请号： | 201610193186.6 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106055724B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 彭永州;周文升;洪照俊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 设计 半导体器件 制造 器件 系统 以及 使用 方法 | ||
【权利要求书】：
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