[发明专利]一种焊盘兼容结构以及PCB板

说明书

本发明公开了一种焊盘兼容结构以及PCB板，属于电子技术领域。所述焊盘兼容结构设于PCB板的表层，包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘叠加设置，并且按照从下到上的顺序所述至少两个焊盘的面积大小依次减小。本发明的焊盘兼容结构具有兼容性，节省了PCB板的空间。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘兼容结构以及PCB板。

背景技术

在生产过程中，一个公司的同一类产品都会设置很多款产品，这些产品不仅是外形上的差异，还有功能上的差异，比如手机厂商，经常会同时有很多个型号的手机在出售，如果为每一款手机分别设置其特定的软件或硬件，无疑造成很高的设计成本、生产成本，所以软件或硬件之间的兼容设计显得尤为重要。器件兼容设计简是使两个不同的产品可以共用某些平台，例如PCB板，PCB板会设置多种连接端口，用于满足多种元器件的设置。

在PCB板上的端口是通过焊盘实现的。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即为各种特殊元件类型设计的焊盘组合。现有技术中是将这些焊盘并列的设置。实际应用时，一款产品可能只会用其中的一种焊盘，此时，剩余的未被利用的焊盘就会闲置，但是闲置带来PCB板空间的浪费。在PCB板上分别并列设置多种元器件的连接方式，不仅占用空间，信号也不好，会形成天线干扰。

因此有必要提供一种焊盘兼容结构以及PCB板。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种焊盘兼容结构以及PCB板，旨在解决现有技术焊盘易脱落的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种焊盘兼容结构，适用于PCB板，所述焊盘兼容结构设于所述PCB板的表层，包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘叠加设置，并且按照从下到上的顺序所述至少两个焊盘的面积大小依次减小。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，每两个焊盘交界边缘处设置绿油以便进行界限区分。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，所述绿油围绕所述交界边缘处的分布为非连续的。

提供一种如上所述的焊盘兼容结构，所述绿油围绕所述交界边缘的分布是处连续的。

为实现上述目的，本发明还提供一种PCB板，所述PCB板的表层设有如权利要求1至4任一项所述的焊盘兼容结构，以及至少一个过孔，所述过孔穿过所述焊盘兼容结构的每个叠加的焊盘并至少到达所述PCB板的第二层的金属层，使所述焊盘兼容结构的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。

提供一种如上所述的PCB板，所述过孔为通孔或盲孔。

提供一种如上所述的PCB板，所述过孔内的金属与所述焊盘兼容结构的各焊盘的金属为一体结构，通过在所述各焊盘上加工所述过孔时金属融化形成。

提供一种如上所述的PCB板，所述各焊盘及所述PCB板的金属层的材料为铜箔。

提供一种如上所述的PCB板，所述焊盘兼容结构中位于底部最大焊盘的边缘设有多个缺口结构，所述最大焊盘上的锡膏通过所述凹槽的侧面与所述PCB板表面的基材结合。

本发明提出焊盘兼容机构及PCB板，将不同大小的焊盘叠加设置，按照从下到上的顺序，各焊盘的面积大小依次减少，比如第二焊盘放置在第一焊盘上。在使用焊盘时，当需焊接的元器件A的引脚较大时，则可以将其引脚与第一焊盘焊接；当需焊接的元器件B的引脚较小时，可以将其引脚与第二焊盘焊接，使该焊盘兼容结构即能够适应A元器件也适应B元器件，这种叠加放置的方式具有兼容性，节省了PCB板的空间。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种焊盘兼容结构的示意图；

图2a、图2b为本发明实施例一中焊盘兼容结构中绿油分布示意图；