[发明专利]一种焊盘加固结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种焊盘加固结构。

背景技术

焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即为各种特殊元件类型设计的焊盘组合。

焊盘由于一般只与PCB板的表层连接，在连接马达、听筒等较大或者有 振动的元器件时，容易脱落，在拿取过程中被碰到的机会较大，一旦脱落， 就会造成整个手机需要返修，增加了使用人的不便和维修成本。

因此有必要提供一种焊盘加固结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种焊盘加固结构，旨在解决现有技术焊盘 易脱落的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种焊盘加固结构，包括：设有多层结 构的PCB板以及焊盘：所述焊盘设于所述PCB板的表层，其还包括过孔， 所述过孔穿过焊盘以及所述PCB板，使所述焊盘的金属通过所述过孔与所述 PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述过孔为盲孔，并且其穿透深度 至少到达所述PCB板的第二层的金属层。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述过孔为通孔。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述过孔内的金属与所述焊盘的金 属为一体结构，通过在所述焊盘上加工所述过孔时金属融化形成。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述焊盘及所述PCB板的金属层的 材料为铜箔。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述焊盘上设有多个通孔，所述焊 盘上的锡膏通过所述通孔与所述PCB板表面的基材结合。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述焊盘的边缘设有多个缺口结构， 所述焊盘上的锡膏通过所述凹槽的侧面与所述PCB板表面的基材结合。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述凹槽为半圆形、三角形或梯形。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，所述过孔为一个或多个。

提供一种如上所述的焊盘加固结构，当所述过孔为多个时，其在所述焊 盘上均匀分布。

本发明提出的焊盘加固结构，设有穿过焊盘以及所述PCB板的过孔，并 且焊盘的金属通过所述过孔与所述PCB板上绝缘层之间的金属融合在一起， 加强了表层焊盘的受力结构，因此焊盘即使在用于焊接马达、风筒等较大元 器件时，也不容易脱落，从而降低了手机损坏的几率，提高了用户体验。

附图说明

图1为本发明实施例的焊盘加固结构的过孔为盲孔时的结构示意图；

图2为本发明实施例的焊盘加固结构的过孔为通孔的结构示意图；

图3为本发明实施例的焊盘加固结构的一种焊盘的边缘形状的结构示意 图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步 说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限 定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述 中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有 利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，″模块″与″部件″可以混 合地使用。

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，是置有集成电路和其他电子组件 的薄板。印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规 划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体， 是所有电子产品不可或缺的基础零件。实际应用中，PCB板主要应用在电脑、 通讯、消费电子领域，如手机终端/路由器/随身WiFi设备等。

根据PCB板可按照其电路层数进行分类：分为单面板、双面板和多层板。

单面板(Single-SidedBoards)是最基本的PCB板，零件集中在其中一面， 导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面 板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一 面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类 的板子。