[发明专利]一种避免掉电极的红光芯片及其电极处理工艺在审
申请号: | 201610197677.8 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN105742448A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 吕志伟 | 申请(专利权)人: | 长治市华光半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 张阳阳 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 免掉 电极 红光 芯片 及其 处理 工艺 | ||
1.一种避免掉电极的红光芯片,其特征在于:芯片中部为电极,电极上打有多个通孔,所述多个通孔的底部附有镀膜层,且电极表面也附有镀膜层。
2.根据权利要求1所述的一种避免掉电极的红光芯片,其特征在于:所述电极上打有三个通孔,三个通孔呈三角状分布设置。
3.根据权利要求2所述的一种避免掉电极的红光芯片,其特征在于:所述三个孔和电极表面的镀膜层均采用电子束蒸镀法处理。
4.一种如权利要求1所述的红光芯片的电极处理工艺,其特征在于:在红光芯片的电极处打三个通孔,将所述三个通孔底部蒸镀,然后在电极表面蒸镀,最后将处理好的芯片在支架上进行固晶。
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