[发明专利]硅晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201610198592.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN106048732B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 须藤治生;荒木浩司;青木龙彦;前田进 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆日本股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 | ||
【说明书】：
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