[发明专利]凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610202596.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105897218B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张江华;梁新夫 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凹槽 孔型 表面 滤波 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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